PCB线路板的耐温测试详解！

2021-05-31 15:25:31

为了保证印刷电路板产品的质量，在印刷电路板制造过程中需要进行可靠性和适应性测试。PCB耐温测试的目的是防止电路板爆炸、起泡、脱层等不良反应。导致质量差或者直接报废产品，这是一个需要注意的问题。那么什么是PCB的耐温性，如何做耐热测试？让我们看看高都：的技术人员

印制电路板

PCB电路板的温度问题与其原材料、焊膏和表面零件的承载温度有关。一般PCB电路板可以承受高达300度的温度5-10秒；无铅波峰焊的温度约为260，铅的温度约为240。

印刷电路板耐热性测试：

1.首先，准备印刷电路板生产板和锡炉。

取样10*10cm基板(或层压板、成品板)5pcs；(含铜基材没有起泡和分层)。

底物：超过10个周期；层压板：10次循环以上的低cte 150HTg材料大于10周期；正常材料超过5个周期。

成品板：低CTE 150 5循环或以上；HTg材料在5周期以上；正常材料超过3个周期。

2.将锡炉温度设置为288 /-5度，用接触式温度计测量校正；

3.用软刷将助焊剂浸湿后涂在板面上，然后用坩埚钳将试板浸泡在锡炉中，10sec秒后取出，冷却至室温，目测是否有起泡和爆破板，1个周期；

4.如果目视发现起泡板爆炸的问题，立即停止浸锡，分析f/m起始点，如果没有问题，继续循环，直到板爆炸，以20次为终点；

5.起泡的地方需要切片分析，才能知道起爆点的来源并射出来图片。

以上介绍是关于PCB的耐温问题，相信大家都有所了解。PCB板过热会出现一些不好的问题。所以需要详细了解不同材质的PCB板的耐温性，不要超过最高极限温度，以免造成PCB板报废，增加成本。

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