论贴片胶对SMT加工质量的影响！

2021-04-19 18:06:17

补丁胶又叫红胶。贴片胶主要用于贴片加工中片式电阻、IC芯片、电容的贴装工艺，通常适用于刮(印)贴，点胶贴片胶是波峰焊工艺后表面贴装元器件必备的粘接材料。波峰焊前，需要用贴片胶将待安装的元件固定在PCB的相应位置，防止元件在波峰焊时掉入锡锅。SMT芯片加工质量不能提高吗？大部分都是红胶。

选择贴片粘合剂的基本要求：

1.包装内无杂质和气泡，保存期长，无毒。

2.胶点形状和体积一致，胶点横截面高，无拉丝。凝胶点分布受波溶解度、零剪切速率和其他因素的影响。实际的胶点形状可以是“尖的”半球形或圆锥形。胶点轮廓的定义通常是非粘性参数(如胶点体积、离板高度和滴胶针直径)。通常胶点的宽高比在1.5:1到533601之间，这取决于滴胶系统的参数和胶的级别。

3.颜色易于识别，便于手动和自动机器检查胶点质量。

4.初粘力高，胶的流动特性影响胶点形状的形成及其形状和大小。

5.固化速度快，固化温度低，胶水固化时间短。在热固化过程中，胶点不会塌陷。

6.强度高，弹性好，能抵抗波峰焊中突然的温度变化。粘接强度是胶粘剂性能的关键，它由许多因素决定，如对元器件和PCB的附着力、胶点的形状和大小、固化程度等。粘接强度不足最常见的三个原因是固化不充分、粘接量不足和粘接不良。

补丁粘合剂

7.固化后具有优异的电气特性和良好的修复特性。

8.胶的间隙是由焊盘高于PCB阻焊层的高度和端金属与元器件厚度之差决定的。

如何选择合适的贴片胶来保证贴片的顺利加工也是雅鑫达电子科技人员最关心的问题。我们将继续改进流程，为客户提供更好的服务。

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