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影响SMT加工贴装质量的要素是什么？

2021-03-30 18:02:00

在SMT贴装过程中，元器件的贴装质量非常重要，影响产品的稳定性。SMT贴装过程中影响贴装质量的因素主要包括以下几个方面：

1、组件应正确

在安装过程中，要求带有装配位置号的部件的型号、型号、公称值、极性等特征标记应符合产品装配图和明细表的要求，不应贴错位置。

2.位置应该准确

(1)元器件的端部或引脚与焊盘图形应尽可能对中和对中，保证元器件焊接端子接触的焊膏图形的准确性；

(2)部件的安装位置应符合工艺要求。

3.压力(贴片高度)应合适

贴片压力相当于吸嘴的Z轴高度，其高度要合适。如果芯片的压力太低，元件的焊料端子或引脚会浮在焊膏表面，焊膏无法粘在元件上，因此在转移和回流焊时容易移动。此外，由于Z轴高度过高，在加工芯片的过程中，元器件从高处抛出，会造成芯片的位置偏差。如果芯片的压力过高，焊膏的挤出量过大，很容易导致焊膏的粘连，在回流焊时很容易导致桥接。同时，芯片位置会因滑动而偏移，严重时甚至会损坏元件。