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PCB板层的定义

2021-03-30 18:01:04

在PCB电路板设计中，需要注意的是，PCB层的定义如下：

1.顶部信号层：

又称元件层，主要用于放置元件，也可用于布线比较板和多层板；

2.中间层：最多可有30层，用于多层板中的布信号线。

3.底部信号层(引导层):

也被称为焊接层，它主要用于布线和焊接，有时也可以放置组件

4.顶部丝网印刷层：

用于标记元件的投影轮廓、元件的标签、标称值或型号以及各种注释字符。

5.底部覆盖层：

与顶部丝网印刷层相同，如果顶部丝网印刷层包含各种标记，则底部丝网印刷层是不必要的。

6.内部平面平面：

通常称为内部电气层，它包括电源层、参考电源层和接地层信号层。内部电源层以负形式输出。

印刷电路板层的定义

7.机械层层：

定义设计中电路板机械数据的层次。电路板机械形状的定义是通过一定的机械层设计来实现的。

8.阻焊膜焊接表面：

有顶层阻焊层和Bootom阻焊层两层，由Pr otelPCB自动生成，对应电路板文件中焊盘和过孔的数据，主要用于敷设阻焊漆。该板使用负片输出，因此板上显示的焊盘和过孔代表电路板上没有涂阻焊剂的区域，即可以焊接的部分。

9.焊膏层(过去的掩模-表面焊接表面):

有两层顶过掩膜和底过掩膜，用于对应SMD元器件通过焊锡炉时的焊点，也以负片形式输出。板层上显示的焊盘和过孔代表了电路板上没有放置焊膏的区域，即不能焊接的部分。

10.禁止保留Ou层：

定义可以放置信号线的布线区域，并放置信号线定义的功能范围进入。

11.多层(多层):

通常结合过孔或过孔焊盘设计，用于描述孔的层特征。

12.钻孔数据层(钻孔):

焊料表示是否抵抗焊接，即铜是否暴露在印刷电路板上

粘贴用于打开钢筋网，无论是否打开钢筋网

所以画板的时候要画两层，这样PCB上就不会有绿油盖住露出来的铜，用锡膏在钢网上开孔，可以刷锡膏。

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