pcb设计：微带线7H的理论

在我们收到的很多信号完整性理论的教导中，关于有一个原理就是带状线拉5H，微带线拉7H，据说可以避免90%以上的今天就让高老师通过测试验证一下微带线7H的理论，看看是否真的这么稳定！
我们开始研究这种新的测试板。在覆盖地面和不覆盖地面的情况下，我们使两条单端线路(红色)的阻抗相同，两条线路之间的间隙距离为7H，不需要高先生速说什么意思。然后，如前所述，我们将封装接地中过孔的距离从视频中的400mil缩短到50mil。在这种情况下，让我们看看封装接地和非封装接地的性能。
50密耳的接地过孔实际上是一种非常好的设计。根据视频中的描述，在接地过孔距离为400mil的情况下，我们的接地包裹效应在某些频段会表现出反谐振效应，这其实是由四分之一波长阻抗变换理论引起的。那么理论上，我们把接地过孔做得更密集之后，会不会把反谐振频段推到50GHz以上？我们先来看看宝坻的远端串扰结果。如下图，没有反谐振起伏点，说明在50mil一点的情况下，50GHz内没有阻抗变换的反谐振点。顺便说一下，过孔距离和反谐振点之间的关系实际上可以计算出来。有空的话，高速先生可以详细展开这一块。先不要回到正题。
所以现在你一定很想知道，如果离串扰还有很长的路要走，它会是什么样子？好了，这次高速先生不是悬念。直接对比如下。
可以看出，如果地面过孔的设计好，那么覆盖地面的效果就出来了。在整个50GHz频段，覆盖地面的串扰比不覆盖地面的好。事实上，文章已经明确指出，当接地过孔非常紧密时，设计良好的封装焊盘在相同的间距下具有明显的优势。高先生认为，当你谈到“明显”这个词时，你不能相信它。只是远端串扰的结果为什么很明显？高先生决定继续下去。
串扰只是它的表象之一。其实我们最关心的是信号传输中的插入损耗，也就是有多少能量可以到达接收端。从这个指标来看，大家可能会觉得强大很多，如下图所示：
在不覆盖地面的情况下，10GHz后插入损耗明显变差，达到50GHz时，比覆盖地面的损耗几乎高出50%。其实很好理解，因为能量是守恒的，串扰有更多的能量，当阻抗一致，反射回源的能量基本相等时，到达接收端插入损耗肯定会变差。说白了，失去的能量去了串扰
根据这个理论，如果我们比较下面的东西，我们会更清楚地理解，如果只有一条线，没有串扰？的插入损耗会发生什么
话不多说，直接上成绩！
可以看出，在单线没有串扰的情况下，损耗结果会进一步改善。这说明串扰对损耗有很大的影响，换句话说，串扰消耗的插入损耗比例还是很大的，尤其是当串扰差于-15dB时，插入损耗基本上会降低很大比例。
这篇文章的信息量还是比较大的，所以高速先生最后对这篇文章做了一个总结，让大家对这篇文章的目的有一个更清晰的认识。
1.对于单端微带线来说，不覆盖地的话，7H实际上是不稳定的。如果平行长度在英寸级，串扰对损耗有很大的影响。
2.一个设计良好的包裹实际上可以改善串扰，并将有积极的帮助；
3.无论土地是否被覆盖，由于串扰，损失将变得更严重，恶化程度将与串扰的面积成正比
4.由于单端微带线可以走到这么高的频段，高老师首先想到的就是射频路由。由于目前最高的毫米波是77GHz，所以射频信号的地面覆盖是非常必要的。与数字信号相比，高速数字信号一般不是单端线，所以不在此范围内考虑。