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中芯国际解禁,或是因为高通芯片告急

2021-03-03 17:56:02
3月1日,多家媒体爆料称,中芯国际已从一些美国设备制造商处获得供货许可,主要涵盖成熟工艺的半导体设备。这意味着中芯国际将获得解除禁令的许可。
此外,摩根士丹利研究报告还指出,美国设备供应商最近已恢复向中芯国际提供零部件和现场服务。在正式获得美国设备制造商的供货许可后,中芯国际运营的前景将进一步明朗。
信谋研究的报告中详细指出,美国商务部、国防部, 能源部和国务院已经批准美国领先的设备制造商向中芯国际提供14纳米及以上(14纳米和28纳米等成熟技术)的设备。不仅如此,中芯国际公司申请但未通过的14纳米晶圆外延生长关键设备也获得批准。但是10nm以下的技术节点出口许可没有进展。
作为国内芯片制造业的“领头羊”,中芯国际解禁的消息还没有得到官方,方面的正式确认,但基本是实实在在的。
中芯国际取消了禁令,还是因为高通芯片太匆忙了?
作为中国大陆第一家实现批量生产14纳米场效应晶体管的铸造企业,中芯国际代表了中国大陆集成电路制造技术自主研发的最先进水平。在禁令的限制下,必然会对国内半导体的发展产生严重影响。这次中芯国际获得了美国的许可,这与很多原因有关。
中芯国际取消了禁令,还是因为高通芯片太匆忙了?
除了中芯国际努力自救并与美国商务部和其他部门保持积极沟通之外。美国半导体厂商的声音也起到了很大的作用。
此前,代表美国半导体行业利益的国际半导体工业协会(SEMI)警告美国政府,如果中国芯片制造商中芯国际被列入“实体名单”,美国半导体行业每年将遭受50亿美元的损失。SEMI在给美国商务部长罗斯的信稿中表示,美国半导体设备和材料的年营收来自中芯国际,将中芯国际列入“实体名单”会增加相关美国企业向前者供货的难度,进而影响美国半导体企业的全球市场份额。“我们敦促商务部仔细考虑封锁中芯国际可能对美国工业、经济和国家安全产生直接和长期的不利影响。”SEMI说。据报道,这封信最早可能在本周寄给美国商务部长罗斯。
在中芯国际获得许可的前一天(3月1日),高通公开宣布,公司旗下包括芯片在内的整个系列设备和零部件的交付日期将延长至30周以上,南车蓝牙音频芯片的交付周期将超过33周。这意味着之前将芯片订单交给高通的客户将不得不等待7个多月(今年10月)才能拿到购买的商品。
高通和中芯国际的关系非常密切。据公开信息,高通和博通是中芯国际的两大海外客户。其中,高通每年给予中芯国际的芯片代工业务,包括60万片电源管理IC晶圆,约占中芯国际代工收入的13%。
根据中芯国际近日发布的财务数据,2020年第三季度14nm和28nm工艺技术的营收占比14.6%,而第四季度14nm和28nm工艺技术的营收已降至5%。高通芯片恰好是14纳米和28纳米工艺。
此外,中芯国际公司在美国有许多主要的材料和设备供应商。随着中芯国际芯片工艺的改进,公司对国外供应商的依赖程度不断加深,从2017年的39.42%(五大材料供应商)上升到2019年的46.57%,三年间增长18.14%。
可见,在美国芯片禁令下,不仅中芯国际焦虑,美国半导体厂商也焦虑。如果你不能继续与中芯国际合作,中芯国际不会是唯一受害的,很多美国公司都会受害。所以不排除是美国本土厂商带来的压力,要求解除对中芯国际的禁令,从而帮助美国半导体行业受益。
高级流程受阻,专注于成熟的流程策略
回顾过去一年的中芯国际,亮点和低谷并存。2020年7月6日,中芯国际披露首次公开发行并在科技创新板上市,创造了科技创新板最大IPO,成为过去10年来规模最大的a股IPO。
2020年9月初,美国商务部以“不可接受的风险”为由,试图限制中芯国际公司的贸易。对此,中芯国际9月5日发表声明称,中芯国际严格遵守有关国家和地区的法律,法规与中国军方无关。
据路透社,消息,2020年12月3日,特朗普政府将中芯国际(SMIC)和中海油(中海油)列入所谓“军工企业”黑名单。此外,纳斯达克,摩根士丹利资本国际明晟, 富时罗素,等。已连续评估/从指数名单中删除中芯国际。
从公司的技术发展来看,中芯国际芬飞顿1先进技术的芯片已经进行了流式传输和测试。Finfetn  1先进工艺的芯片流程和测试完成,意味着该工艺具有有意义的“成品率”,可以尝试批量生产。
此前,中芯国际的联合CEO  梁孟松,曾透露,FinFETN  1工艺的功率和稳定性与7nm工艺非常相似,最大的区别在于无需EUV光刻机即可实现。梁孟松说,与14纳米相比,N  1工艺的性能提高了20%,功耗降低了57%,逻辑面积减少了63%,片上系统面积减少了55%。n  1之后,会有n  2。这两种工艺功耗差不多,主要区别是性能和成本。N  1工艺针对低功耗应用,成本较低,N  2工艺针对高性能应用,成本较高。
目前,中芯的国际先进工艺主要集中在14纳米/28纳米水平。从中芯国际第四季度财务报告的表现来看,该公司的14/28纳米技术仅占第四季度收入的5.0%,明显低于第三季度的14.6%。究其原因,与2020年中芯国际被美国政府列入实体名单,公司在美国购买相关产品或技术受到限制,给公司年度业绩预期带来不确定风险不无关系。由于出口许可证申请必须遵循流程,后续运营的连续性将受到影响和不确定。
在先进制造工艺受阻的情况下,中芯国际在40/45纳米和55/65纳米的成熟制造工艺表现良好,尤其是在55/65纳米的节点,从第三季度的25.8%增长到第四季度的34.0%,增幅明显。也从侧面说明,国内需求的流行带动芯片消费的增加,推动了代工行业产能的短缺,尤其是成熟工艺端对产能的旺盛需求,带动了年收入的增长。
随着先进工艺的发展受阻,中芯国际不得不考虑扩大成熟工艺的生产能力,以确保公司的下一步发展。据悉,由中芯国际、国家基金二期、北京亦庄投资联合举办的中芯精诚12寸集成电路晶圆及集成电路封装项目一期工程已在北京亦庄全面展开。据悉,该项目总投资约497亿元,分两期建设。项目第一阶段计划于2024年完成,完成后将达到每月10万片12英寸晶圆的产能。
在芯片短缺的浪潮下,中国将给予强大的扶持
值得一提的是,在目前全球芯片稀缺的情况下,中芯国际收购美国芯片牌照无疑是一个好消息。中芯国际在全球铸造市场也占有举足轻重的地位,芯片禁令的解除可能有助于缓解“缺芯”的迫切需求。但是,这不是长久之计。如果国内的芯片不是“卡在脖子里”,仅仅依靠美国的许可是不够的。我们需要支持国产芯片的自主研发和生产。
在昨天(3月1日)于国务院新闻办,举行的新闻发布会上,工业和信息化部总工程师兼发言人田玉龙,表示,“十三五”期间,中国集成电路产业规模持续增长。预计2020年,中国集成电路销售收入将达到8848亿元,平均增长率为20%,是同期全球行业增长率的三倍。技术创新取得突破,制造工艺、包装技术和关键设备材料得到显著改善。企业实力稳步提升,一批在设计、制造、包装、检测等产业链中出现了新的龙头企业。
据田玉龙,介绍,中国政府高度重视芯片产业和集成电路产业,并出台了《政策促进集成电路产业和软件产业高质量发展纲要》,全面优化和改善了政策芯片和集成电路产业高质量发展的相关环境。主要有几种措施:
第一,加大对企业的减税力度。对集成电路企业,从获利年度起减免企业所得税。
第二,进一步巩固和提升基础。芯片涉及材料、工艺、设备,涉及的产业链比较长。只有打牢基础,芯片行业才能不断创新发展。
此外,集成电路行业本身也需要一试身手
“芯片行业的发展既面临机遇,也面临挑战。需要在全球范围内加强合作,共同构建芯片产业链,使其更加健康和可持续,这不仅为中国信息社会的发展提供支持,也为全球信息发展提供支持。强力支持。”田玉龙表示,中国政府将在国家层面上为扶持做出巨大努力,共同创造一个市场化、法制化、国际化的商业环境和产业发展的生态环境。
美国严格检查供应链,保护本地供应链
最近几天,美国方面也就国内核心资源短缺的困境发出了指示。美国政府表示,出于对未来供应的担忧,将启动半导体供应链审查,要求相关机构在100天内完成半导体和其他产品的供应链风险审查。这四个关键产品包括半导体芯片、电动汽车用大容量电池、稀土金属和药品。
根据美国国防部为加强国防工业基础而采用的程序,该命令还指导了六项部门审查,涵盖国防、公共卫生、通信技术、运输、能源和食品生产。据报道,美国试图通过这一行政命令来检查关键产品的外部依赖性,希望改善供应链的多样化,避免特定产品过度依赖其他国家。
但对于美国政府的各种“自救”行动,美国商界别无选择,只能上诉,希望新的行动不会带来任何合作限制。

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