瑞萨电子发布业界领先的10A及15A全封装PMBus电源模块

2020-12-26 09:30:45

　全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布，推出一组全封装混合数字DC/DC PMBus电源模块：10A的ISL8280M与15A的ISL8282M，采用12mm x11mm封装，提供业内领先的115mA/mm2电源密度，峰值效率高达95%。这两款产品为完整的降压式稳压电源，工作在5V至16V的宽输入电压范围内。

　　同时推出的另外两款全新的模拟电源模块ISL8210M和ISL8212M，采用了同样管脚兼容的12mm x11mm封装，分别提供10A和15A输出电流。这些混合数字和模拟电源模块为服务器、存储产品、光网络、电信产品以及各种空间受限的工业应用中使用的高端FPGA、DSP、ASIC和存储器实现负载点(POL)转换。每个模块均在新的、热优化的、栅格高密度阵列(GHDA)封装内集成了PWM控制器、MOSFET及电感。设计者仅需简单添加一些输入输出陶瓷电容，即可完成电源设计。

　　ISL828xM混合数字电源模块和ISL821xM模拟电源模块集成LDO，实现了单电源供电，利用瑞萨电子R4?高速控制环架构等专利技术，以及内在的线路电压前馈机制，为设计人员提供超快速负载瞬态响应与高抗噪性的独特组合。专有的GHDA封装技术通过单层导电封装基板带来无与伦比的电气和热性能，可将热量从模块有效传递到系统板，即使在高负载条件下，也无需风扇或散热片。

　　瑞萨电子工业模拟和电源事业部副总裁Philip Chesley表示，“这一系列最新的电源模块扩展了瑞萨电子不断壮大的产品组合，为我们优秀的模拟模块系列增添了新功能，缩小了与全数字电源模块之间的差距。全新的混合数字电源模块提供了分立器件不可企及的业界领先的功率密度与效率。同竞争对手的模块设计相比，新的GHDA封装让客户更容易将模块焊接到他们的电路板上。”