沉锡工艺的特点

PCB锡沉积工艺是专门为SMT和芯片封装设计的，以化学方式在铜表面沉积锡金属涂层。它是一种替代铅锡合金镀膜工艺的绿色新技术，已广泛应用于电子产品(如电路板、电子器件)、五金、装饰品等表面处理。那么锡沉积过程有什么特点呢？
1.155烘烤4小时(相当于存放一年)，或经过8天高温高湿试验(45，相对湿度93%)，或经过三次回流焊，具有优良的焊接性；
2.沉积的锡层光滑、平整、致密，比电镀锡更难形成Cu-Sn-Au金属间化合物，无锡必须；
3.锡沉积层厚度可达0.8-1.5m，可多次抵抗无铅焊接的冲击；
4.溶液稳定，工艺简单，通过分析补充可以连续使用，无需换缸；
5.它适用于垂直和水平过程；
6.沉积锡的成本远低于沉积镍和金的成本，相当于热风整平；
7.对于易被喷锡短路的高密度板具有明显的技术优势，适用于细线；高密度集成电路封装的硬板和柔性板
8.适用于表面贴装或压装安装工艺；
9.无铅无氟，对环境无污染，废液免费回收。