PCB覆铜时的注意事项

电路板的设计和制造有一定的工艺和注意事项。电路板镀铜是印刷电路板设计中至关重要的一步，具有一定的技术含量。有经验的工程师总结了一些如何做好这个环节设计的经验：
在高频条件下，印刷电路板上的布线分布电容将发挥作用。当长度大于噪声频率对应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声通过布线向外发射，如果PCB中有接地不良的覆铜板，覆铜板就成了传递噪声的工具。因此，在高频电路中，永远不要认为地线的某个地方与地面相连，这就是“地线”,并且必须在距离小于/20的布线钻孔，这与多层板的接地层“良好接地”。如果铜包层处理得当，铜包层不仅可以增加电流，还可以起到屏蔽干扰的双重作用。
在铜包层中，为了使铜包层达到我们的预期效果，铜包层需要注意哪些问题：
1.如果有许多多氯联苯的土地，如SGND，农业和农村发展部，GND等。需要根据PCB  板面的不同位置，以主“地”为基准独立覆铜，数字地和模拟地分开覆铜就不用说了。同时，覆铜前，相应的电源连接：5.0V、3.3V等。应该先加厚。这样，
2.对于不同地方的单点连接，方法是通过0 欧电阻或磁珠或电感连接。
3.电路中靠近晶振， 晶振的覆铜板是高频辐射源。方法是用覆铜板包围晶振，然后把晶振的外壳单独接地。
4.如果孤岛(死区)问题很大，定义一个地面过孔并添加它不会花费很多。
5.在布线，之初，地线应该得到平等的对待，而地线在路由时应该得到很好的对待。不可能通过在铜覆层后添加过孔来消除它作为连接接地引脚的作用。这样的效果很不好。
6.板上最好不要有尖角("=180度")，因为从电磁角度来看，这构成了发射天线!对其他人来说，只有大或小才会一直有影响。建议用沿弧边。
7.请勿用铜覆盖多层板中间层的布线开放区域。因为你很难让这个铜包线“接地良好”。
8.设备内部的金属，如金属散热器和金属加强条，必须“良好接地”。
9.三端稳压器的散热金属块必须良好接地。晶振附近的接地隔离带必须良好接地。总之，覆铜板的接地问题如果解决得当，利大于弊。它可以减少信号线的回流面积，减少信号的外部电磁干扰。