瑞萨电子推出领先业界的RX系列首款内置模拟前端的微控制器

新的微控制器实现了业界最高的AFE精度(失调漂移：10 nv/C，增益漂移：1 ppm/C，均方根噪声：30 nv均方根)。到目前为止，这种性能水平只能通过将专用模数转换器电路与高精度运算放大器集成电路相结合来实现。通过使用相同的制造技术将这种高精度AFE  IP集成到芯片中，瑞萨在单个芯片上实现了高精度传感器测量、计算、控制和通信；它使系统制造商能够减少所需组件的数量，节省空间，简化各种设备(如传感、温度控制器、记录、称重和力传感等)的系统设计。)要求高精度测量，通过单片机实现分布式处理，加速端点智能化。

瑞萨电子工业自动化事业部副总裁傅田明，表示：“RX23E-A单片机将从根本上优化高精度模拟测量系统的结构。展望未来，瑞萨的目标是从RX23E-A  产品开始建设一条综合产品线。产品组将单片机和高精度仿真技术集成到单芯片中，适用于可编程逻辑控制器、分布式控制系统应用，以及需要各种高精度测量的测试测量设备。”

随着大数据技术产品推动的质量和生产率的提高，工厂和生产基地面临着准确可靠地测量各种传感器数据的压力。因为用户在大范围环境温度下高精度测量小信号时需要高稳定性，所以需要将噪声特性和温度漂移特性降低到较低水平。为了满足这些要求，瑞萨开发了高精度AFE，并将其集成到工业上广泛使用的接收单片机中。

RX23E-A单片机基于RX23E  2内核。它有32兆赫兹的工作频率，数字信号处理器和优秀的浮点运算单元。它可以利用温度数据实现自适应控制，并基于6轴失真数据进行逆矩阵计算。例如，机器人手臂力传感器需要在狭窄的空间中测量和计算6轴失真。利用RX23E-A单片机，可以在单芯片上完成6轴畸变数据测量和逆矩阵计算。