在今天的台北国际电脑展上，联发科技发布了突破性的新5G移动平台。这款多模5G系统单芯片(SoC)采用7纳米工艺制造，将为第一批高端5G智能手机提供强大的动力，展示联发科技在5G领域的领先优势。
集成的新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70。联发技术以世界领先的技术缩小了整个5G芯片的尺寸，并将全球先进技术集成到微小设计中。包括ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发最先进的独立AI处理单元APU，完全可以满足5G的功耗和性能要求，提供超快连接和极致用户体验。
多模5G移动平台适用于5G独立和非独立(SA/NSA)组网架构的亚6GHz频段，支持2G到4G的多代连接技术，使得现有网络在全球5G逐步完成布署之前仍可接入
科技总经理陈表示，该芯片的所有功能都是为首批旗舰5G终端设计的。移动平台的尖端技术使其成为迄今为止最强大的5G SoC，这使得联发技术不仅处于5G SoC设计的前沿，而且为5G高端设备增添了强大的动力。
联发科技发布的5G移动平台集成了5G调制解调器Helio M70，采用节能封装。这种设计优于插入式5G基带芯片的解决方案，能够以更低的功耗实现更高的传输速率，从而为终端手机厂商打造出全面的超高速5G解决方案。
联发科技5G移动平台将于2020年第三季度向各大客户发送样品，最早将于2020年第一季度推出第一批搭载该移动平台的5G终端。联发科技5G芯片的完整技术规范将在未来几个月发布。其针对亚6GHz频段的集成5G芯片功能和技术包括：
5G modem Helio M70:这款5G芯片集成了联发科技的Helio M70 5G modem。
-下载速度为4.7 Gbps，上传速度为2.5 Gbps
-智能节能功能和全面的电源管理
-支持多模式-支持2G、3G、4G、5G连接和动态配电，为用户提供无缝连接体验
新AI架构：配备新的独立AI处理单元APU，支持更高级的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术，即使物体移动很快，用户仍然可以拍摄出精彩的照片。
最新CPU技术：联发科技5G芯片搭载最新ARM Cortex-A77 CPU，性能强劲。
最先进的GPU:最新强大的ARM Mali-G77 GPU可以以5G的速度提供无缝的极致流媒体和游戏体验。
创新的7纳米FinFET:世界上第一个采用先进7纳米技术的5G芯片，可以在非常小的封装中实现显著的节能。
高速吞吐量：峰值吞吐量达到4.7Gps下载速度(亚6GHz频段)，支持新空口(NR)双分量载波(CC)，支持独立(NSA)和独立(SA)5G组网架构。
强大的多媒体和视频性能：支持60fps 4K视频编码/解码和超高分辨率摄像头(80MP)
科技总经理陈表示：“业界、手机品牌客户和消费者对5G都有很高的期望。我们坚信，联发科技5G移动平台将以其卓越的架构、领先的成像功能、强大的AI和超高速的5G连接速度，为消费者带来无与伦比的用户体验。”
消费者无疑是联发科技进入高端5G移动平台市场的最终受益者。更激烈的竞争将有助于推动更多新一代5G设备的推出，让更多用户接触到先进技术。
Helio M70是与联发科技5G移动平台集成的调制解调器，支持LTE和5G双连接(EN-DC)，具有动态功率分配功能，支持2G到5G的各代蜂窝网络。它采用动态带宽切换技术，可以为特定应用分配所需的5G带宽，从而将调制解调器的功率效率提高50%，延长终端设备的电池寿命。
联发科技还与5G组件供应商和全球运营供应商在射频技术领域密切合作，以便快速将完整的、基于标准的优化5G解决方案推向市场。在射频技术方面与联发技术合作的企业包括Oppo和Vivo，以及领先的射频供应商如Skyworks、Qorvo和村田。许多企业将共同努力，帮助为超薄时尚的智能手机设计5G前端模块解决方案。
技术中心 
2020-12-15 09:13:13
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