怎样做一块好的PCB板

众所周知，做PCB就是把设计好的原理图变成真实的PCB。请不要低估这个过程。有很多东西在原理上行得通，但在工程上很难实现，或者说别人能实现的，别人实现不了。所以做一个PCB不难，但做一个PCB不容易。
微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理。在这方面，PCB制造水平尤为重要。由不同的人用相同的原理设计和相同的元件制造的PCB会有不同的结果。根据中雷电子做PCB的经验和前辈们积累的经验，今天就给大家分享一些关于做好PCB的看法分享。
1、明确设计目标
一个设计任务，首先要明确它的设计目标，无论是普通PCB，高频PCB，小信号处理PCB，还是同时具备高频和小信号处理的PCB。如果是普通的PCB板，只要布局布线合理整洁，机械尺寸准确。如果有中负载线和长线，应该采取一些措施来对付他们。为了减轻负担，长线应该加强其驱动力，重点是防止长线反思。
当板上有超过40MHz的信号线时，应特别考虑这些信号线，如线间串扰。如果频率更高，布线长度会受到更严格的限制。根据分布参数网络理论，高速电路与其布线之间的相互作用是一个决定性因素，在系统设计中不可忽视。随着栅极传输速度的增加，信号线上的对立会相应增加，相邻信号线之间的串扰也会成比例增加。通常高速电路的功耗和散热也很大，在制作高速PCB时要足够重视。
当板上有毫伏甚至微伏的微弱信号时，要特别注意这些信号线。因为小信号太弱，很容易被其他强信号干扰。屏蔽措施往往是必须的，否则信噪比会大大降低。从而有用信号被噪声淹没，无法有效提取。电路板的调整和测量也应在设计阶段考虑。测试点的物理位置和测试点的隔离不能忽略，因为一些小信号和高频信号不能直接加到探头上进行测量。
此外，还应考虑其他相关因素，如电路板的层数、组件的封装形状以及电路板的机械强度。在制作PCB板之前，要先制定好本次设计的设计目标。
2.了解用于布局布线的部件的功能要求
众所周知，一些特殊元件在布局布线，有特殊要求，如洛蒂和APH使用的模拟信号放大器，要求电源稳定，纹波小。模拟小信号部分应尽可能远离电源设备。在OTI板上，小信号放大部分专门增加了一个屏蔽盖，以消除杂散电磁干扰。NTOI板上使用的GLINK芯片采用ECL工艺，耗电多，发热多。布局中必须特别考虑散热。如果采用自然散热，那么GLINK芯片应该放在空气流通顺畅的地方，散发的热量不能对其他芯片产生很大影响。如果在板上安装扬声器或其他大功率设备，可能会对电源造成严重污染，应引起足够的重视。