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电路板板面起泡,其实是结合力不好的问题,然后是板面的表面质量问题,包括两个方面: 1.板面清洁度的问题; 2.表面微观粗糙度(或表面能)。 所有电路板上的板面起泡问题可以总结为上述原因。涂层之间的附着力差或太低,难以抵抗涂层应力、机械应力、热应力等。在随后的生产和组装过程中,这最终导致涂层之间不同程度的分离。
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