全球领先的模拟/混合信号代工厂厂商X-Fab硅铸造厂和众包集成电路平台合作伙伴Efables公司今天宣布成功推出Efables RISC-V的首款片上系统(SoC)参考设计。该项目从设计到生产用了不到三个月的时间,并使用了基于开源工具的Efables设计流程。名为Raven的混合信号SoC是基于超低功耗的PicoRV32 RISC-V内核开发的,已由e-Efables在100MHz下成功测试。根据仿真结果,系统芯片应该能够在高达150兆赫兹的频率下工作。
瑞文的独特之处在于它的顶层设计采用了了X-Fab专有的模拟IP,并且是通过开源设计过程来设计的。这种混合开源设计可以带来开放创新的力量,同时保护专有知识产权的大量投资。
EFA bless 和X-fab选择采用X-fab's高可靠性XH018工艺制造瑞文SoC。XH018是一款灵活的180nm 6层金属工艺,有多种选择,包括低功耗、高电压片内隔离和高温闪存。X-FAB的XH018工艺符合汽车质量要求,广泛应用于汽车、工业和医疗领域。
瑞文的功能是正确的,现在Efabless是在原设计产品的基础上与客户共同开发的其他新产品相关。对于Efabless客户,瑞文可以从Efabless市场获得参考设计,无需许可费,从而推动了Efabless开放式设计模式的创新。
X-FAB 产品的营销经理乌尔里希布雷特豪尔说:“与E-Efables的成功合作证明了了X-Fab's对开源半导体开发的一贯承诺。瑞文拥有近75%的芯片面积。是X-Fab标准/IP库中的功能模块可以提高瑞文的可靠性,大大降低设计风险。”
Efabless的联合创始人兼首席技术官穆罕默德卡西姆评论说:“没有X-FAB的支持,这个项目不可能成功。X-FAB是Efabless开放创新模式的早期支持者,这个项目的成功是我们紧密合作的必然结果。”