村田和Truphone协作实现低功耗蜂窝模块中的远程SIM配置

SIM卡大家都很熟悉，是手机正常通讯必不可少的一部分。近年来，随着技术的不断发展，SIM卡行业发生了一些新的变化。随着尺寸越来越小，非实物eSIM卡也逐渐接近人们的生活。eSIM卡直接将传统SIM卡嵌入设备芯片，给行业带来了很大的变化，尤其是新兴的物联网行业。近日，村田制造有限公司(以下简称“村田”)与英国一家VoIP公司Truphone联手，将两家公司的技术和服务进行整合，力争在物联网(IoT)和机对机(M2M)设备的eSIM转型中抢占先机。

这两家公司处于转型技术的前沿。村田正在推广各种物联网应用，并为物联网/M2M设备开发低功耗蜂窝模块。这些模块可以降低电池消耗，为设备制造商腾出空间，降低生产成本。

村田低功耗模块采用意法半导体的ST33 M2M  eSIM，是完全兼容GSM标准的解决方案，适合远程SIM配置。eSIM封装在晶圆级芯片封装(WLCSP)中，尺寸只有22 mm，是一种非常小的SIM卡，有助于设备的小型化，并可以更好地集成到他们的工作环境中。

Truphone通过自举连接技术，使该模块能够开箱即用，并连接到不同国家的低功耗广域技术，在市场上占据领先地位。此外，公司还提供M2M远程SIM配置应用，当与引导连接集成时，使设备能够从其他移动运营供应商处获得SIM配置文件，从而实现不间断的本地连接。

村田，高级营销经理吉姆菲利普(Jim  Philipp)表示：“物联网设备的世界是多样而复杂的，尤其是窄带技术的应用。对于物联网市场中希望获得强大连接、廉价硬件和广阔应用领域的任何人来说，我们通过该模块以及Truphone和意法半导体技术的集成来帮助他们简化供应链，以跟上他们的步伐。业务快速发展。”

Truphone首席业务发展官史蒂夫阿尔德(Steve  Alder)表示：“大规模采用物联网的一个障碍是设备制造商在连接设备时面临的复杂性。与村田的合作将这些可变因素结合在一起，打包，并制定了一个方案，允许制造商简单有效地连接他们的设备。借助Truphone的全局引导连接和远程SIM配置，设备制造商可以生产一个单一型号的设备供全局使用，然后以无线方式配置设备，以便无论设备在哪里打开包装，都可以在本地连接。”

物联网设备的网络连接是一个庞大的工程，不受运营厂商限制的eSIM技术未来的想象力是巨大的。村田和Truphone在物联网/M2M设备的低功耗蜂窝模块中实现的远程SIM配置就是一个典型案例。ESIM越来越多，或者说将成为手机、PC、物联网等的共同发展趋势。行业.在这个过程中，村田还贡献了独特的技术，促进了eSIM技术的大规模推广。