联发科技率先完成IMT-2020（5G）推进组F40版本SANSA双模芯片实

本测试是使用基于联发科技Helio  M70芯片的终端进行的。Helio  M70芯片可以支持相同软硬件版本的SA和NSA组网，可以支持700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流频段，最大下行速率4.7Gbps，上行速率2.5Gbps.

在室内测试中，联发科技Helio  M70基于12月3GPP正式协议版，率先通过了SA和NSA全部199项的严格测试。SA  模式包括N41和N78，NSA  模式涵盖B3 N41和B1 N78的组合。在SA  模式下，N41和N78的下行峰值速率分别达到1.62Gbps和1.45Gbps，与理论速率几乎相同。在NSA  模式下，B3 N41和B1 N78的下行峰值速率可达1.67Gbps和1.36Gbps

在怀柔，外场测试中，联发科技Helio  M70在NSA互通测试中的定点下行峰值速率达到1.40Gbps，其中5G达到1.33Gbps，5G平均速率稳定在1.27Gbps，上行速率112Mbps，成功通过IMT-2020(5G)推广组验收。

联发科技无线通信系统开发总部总经理潘志新，表示，“这款Helio  M70在12月率先采用了3GPP的正式协议版本，并通过了SA和NSA双模芯片实验室测试。并通过怀柔外场IMT-2020(5G)推广团队验收，标志着联发科技5G技术已经成熟，具备支持5G商用部署的能力。同时支持2G、3G、4G、5G连接，使用Helio  M70的设备将为消费者提供随时随地的无缝连接体验。”

在2020中，全球多个运营厂商正式发布5G商业计划。本月，工信部正式发放5G商业牌照，5G商业进程将进一步加快。5月底，联发科技还宣布了第一款5G智能手机的单芯片解决方案，内置Helio  M70多模调制解调器。联发分公司搭载5G手机芯片的终端设备预计在2020年第一季度问世。Helio  M70在IMT-2020(5G)推广组主持的中国5G增强技术研发实验中取得了不错的成绩，这意味着联发科技5G芯片平台已经成熟，为5G在mainland  China和世界的商业浪潮做好了准备运营。