生产盲埋孔板的注意事项

1.下单前
1.务必仔细阅读预处理提供的所有数据(包括客户压缩包中的相关数据)，并及时索取未提供的数据，如审查单和相关图纸，以确保数据的完整性；
2.需要明确了解客户的技术要求，以及评审单中的叠片结构、生产工艺等相关生产要求，确保在制作前对数据的正确理解；
3.阅读数据时，请在数据中标出矛盾或不可理解的地方，以便查询或确认。
2.下订单
(a)在计算机辅助设计阶段：
1.文件传入：注意要传入的钻孔层(埋地盲孔和通孔),并与应线路层对齐
2.图层命名：注意根据复习单中的叠层结构，正确确定内层的尾部是T还是B，避免内膜镜的误差
3.拉动式结构：注意埋盲孔层，的电气连接，将埋盲孔层对应的贯穿线拉到矩阵中应线路的起止层，避免线路检查中报错很多
(二)在净期：
1.线转盘：注意埋盲孔，内外两层也要盘，可以优化
2.孔盘对准：注意线路层，将埋地盲孔对准线路层。埋在地下的盲孔可以适当移动，但孔盘不允许偏移。
3.删除隔离盘：如果要删除内部文档中的隔离盘，则不能删除埋盲孔起止层中的隔离盘。反之，如果原埋盲孔起止层对应的圆盘较少，则必须补充。
(3)在凸轮阶段：
1.钻孔：a)孔径0.15mm，PP100 m的可采用激光钻孔。激光钻孔的最小孔径为：0.10毫米(深度55微米)和0.13毫米(深度100微米)，即0.1毫米不能使用RCC100T激光钻孔.
b)厚板中多层埋孔的切割，还应采用最大厚度钻孔比：20:1(不包括刀具直径0.2mm，大于待评估的12:1)进行测量。
c)如果通孔和埋地盲孔重叠，则需要反馈。
d)如果文件中没有通孔，则应构建通孔层(空层)以钻一个3.2毫米定位的孔
e)当间距不好，埋地盲孔适当移动时，不仅要移动电路板的间距，还要保持孔与孔之间的适当间距，包括通孔孔和埋地盲孔
附上一封关于激光钻孔的电子邮件：
1.激光钻孔，通孔和邻近的埋孔不得有重孔(或重叠孔)(例如，L1-2激光盲孔和L2-7埋孔，L1-2和L2-7钻孔不得在同一位置有孔)
2.对应激光钻孔的底层必须有衬垫(如果L1-2层有激光钻孔，L2层必须有衬垫或铜皮)
如果发现客户有以上设计，一定要反馈。
2.线：a)对于HDI板，激光打孔的焊环一侧4mil。如果不可能，需要反馈，特别是内垫被切，内层是负的，没有干膜保护，导致孔内没有铜屑。
b)禁止在相关接缝处埋设盲孔的起止层及对应的几块板。
c)钻孔至导向最小体的距离为：9密耳(一次压制)；10密耳(二次或三次压制)。
3.孔菲林电镀：钻具直径3毫米
5.耐焊性：a)盲孔窗口应涂油，并明确确认试验要求。
B)客户要求盲孔塞孔确认不取消。
c)一般确认BGA处的盲孔没有堵塞，但不要忘记通孔在容量范围内堵塞孔。
(4)翻转阶段：a)注意新生成埋盲孔层的命名，拉结构贯线。
b)注意在cam中被确定为与板无关的层在翻转时是否有内容。
(5)在set阶段：a)SET中冲压孔或v型切割线的铜切割，不要切断板边缘的盲埋孔焊盘。
(6)在flp阶段：a)如果