英飞凌亮相PCIM Asia 2019，以最新产品技术助力多领域实现节能

这一次，以“我们为世界供电”为主题，英飞凌在2号馆F01展位展示了一系列功率密度更高、芯片技术最新、功能更集成的新技术产品，主要涵盖发电与输配电、工业与大数据、电力牵引与电动车与电力推进、智能节能家居四大领域。此外，英飞凌多位技术专家也在同时举行的电力电子应用技术论坛和电力交通论坛领域的会议和展览上发表了演讲，并与与会者就新技术产品的应用进行了讨论和交流。

IGBT7将成为电机驱动应用的主流技术，传导损耗比上一代技术IGBT4降低20%。结合工业电机驱动的应用需求，对芯片开关损耗进行优化，可以实现更高的功率密度，同时兼顾芯片的软特性。此外，芯片在过载情况下的最大允许工作结温提高到175，相同封装下的输出电流能力可提高40%，满足客户提高功率密度、降低系统成本的应用需求。第一批IGBT7系列产品涵盖Easy和Econo封装，电流水平从10A到200A不等。同时，英飞凌还将推出基于这种芯片技术的中功率版本。第一款产品是900A  1200V  EconoDUAL3，用于光伏发电、电动商用车、UPS应用。

新款产品的导通电阻范围为30米至350米，包括7个电流水平，有TO247-3分钟和TO247-4分钟两种封装。此外，表面贴装封装(SMD)和CoolSiC  MOSFET  650V单管新产品即将上市。通过这些产品，英飞凌可以满足日益增长的对用于电力转换应用的节能碳化硅解决方案的需求，例如电动汽车充电设施、储能系统、光伏逆变器、不间断电源、电机驱动以及服务器和电信设备的开关电源(SMPS)。

该系列包括450伏3300伏IGBT3和三级高绝缘版本。550A  3300V  IGBT4采用。xt技术，功率循环提高5倍，热阻降低20%。XHP3还有6500V版本，电流225A。同时XHP2 1700V系列电流可达1800A半桥，采用IGBT5.xt，实现10倍的功率循环提升。

新成员CIPOSTM  Tiny已加入日益壮大的IPM大家庭。三相逆变模块是最新一代的IPM，可以使变速电机驱动达到最高的功率密度。CIPOSTM  Tiny搭载最新的TRENCH  STOPTM  IGBT6，既能达到最高的效率，又能保证最小的板尺寸。CIPOSTM  Tiny的应用包括高效洗衣机、风扇、压缩机和工业驱动装置。IPM可以帮助客户降低系统成本，提高可靠性，降低能耗。