印制电路板基板材料的发展

印刷电路板基板材料的发展经历了近50年。此外，在确定之前，该行业使用的基本原材料——树脂和增强材料已经进行了大约50年的科学实验和探索，以印刷电路板为基础的板材料业已经积累了近百年的历史。板材料业发展的每个阶段都是由电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术和电子电路制造技术的创新推动的。从20世纪初到20世纪40年代末，是以多氯联苯为基础的板材料业发展的萌芽阶段。其发展特点是：在此期间，出现了大量的树脂、增强材料和用于基材的绝缘基材，并对该技术进行了初步探索。这些都为印刷电路板最典型的基材——覆铜板的出现和发展创造了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻(消减法)为主流的PCB制造技术已经初步建立和发展起来。它对决定CCL的结构组成和特征条件起着决定性的作用。
覆铜板真正大规模用于印刷电路板生产，最早出现在1947年的美国印刷电路板行业。因此，基于多氯联苯的板材料业也处于进入初始发展阶段。这一阶段，原材料——有机树脂、增强材料、铜箔等的制造技术。用于衬底材料的制造，对板材料业基地的进步产生了强大的推动作用，为此，衬底材料的制造技术逐渐成熟。
印刷电路板基板-覆铜板
随着集成电路的发明和应用以及电子产品的小型化和高性能化，PCB基板材料技术被推向了高性能发展的轨道。随着世界市场对印刷电路板产品需求的迅速扩大，印刷电路板基板材料产品的产量、品种和技术得到了高速发展。在这一阶段，——多层印刷电路板在基板材料的应用上出现了一个广阔的新领域。同时，在这个阶段，基底材料在结构组成方面已经发展了多样化。80年代末，以笔记本电脑、手机、摄像机为代表的便携式电子产品产品开始进入市场进入。这些电子产品正迅速向小型化、轻量化、多功能方向发展，极大地推动了PCB向微孔、微丝方向的进步。在以上PCB市场需求的变化下，90年代出现了新一代多层板——多层板(简称BUM)，可以实现高密度布线。这项重要技术的突破也使板材料业基地进入了以高密度互连多层板基板材料为主导的新发展阶段。在这个新阶段，传统的覆铜板技术受到挑战。PCB基板材料在制造材料、原材料产品、基板的结构、性能和特点、功能产品等方面都有了新的变化和创新。