如何让盲孔跟基底铜结合更紧密？

为了使盲孔更紧密地与基底铜结合，有必要在孔中用浓硫酸进行树脂去除处理和盲孔电镀处理。具体生产工艺如下：
A.层压用双面覆铜板的铜箔变薄。双面覆铜板的绝缘层厚度一般大于0.1毫米，铜箔厚度从18微米减薄至基材局部暴露。减薄是为了减少外部细线的侧面腐蚀。详情请参考《加成工艺细线制造》方法下一部分；此时使用的是普通覆铜板，不需要层压PCB的特殊材料RCC(铜箔加树脂)。
b、对减薄铜后的板材进行盲孔(钻通孔)、沉铜和电镀处理；机械钻孔时，可以一次堆叠多层，提高生产效率。此时，用于铜沉积和电镀的孔是通孔。使用普通钻孔、沉铜、电镀设备，不需要激光钻孔机、超声波沉铜、脉冲电镀。
c、采用图形转印方法，电镀铜复合板钻孔只做单面孔环；在这个步骤中，只需要制造与核心板互连的一侧的孔环，并且绝缘衬底在孔环；之外。另一侧全是铜。
d  .制作用于层压线路板的芯板；核心板可以是多层板，所需的电路、孔和导电焊盘已经制作完成。为了确保在上述步骤中制造的孔环和芯板金属之间的良好连接，芯板的表面不应该是棕色的，而是通过微蚀刻粗糙化。