防焊油墨厚度标准

实际阻焊油墨没有厚度标准。然而，为了保护阻焊油墨下的导体免受油墨太薄引起的SMT安装问题，每个印刷电路板工厂都会测量油墨厚度。
但是油墨厚度导致的PCBA焊锡问题，基本上是油墨厚度过大导致的假焊锡造成的，所以大部分客户都会限制油墨的上限。但下限值不会特别控制，基本按照不允许铜暴露(包括假铜暴露)的目测标准。
提到的细节距短路焊接，应该和油墨厚度有关，但不应该有直接的因果关系。细间距的集成电路本身焊盘和焊盘间距很小，因此锡的量、焊盘的实际值、防焊油墨窗口大小引起的隔焊桥宽度差异以及集成电路器件引脚的设计(如铜块设计和锡球设计)都会影响焊接质量。