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PCB敷铜生产注意事项!

2020-12-08 16:21:06

所谓镀铜,就是把PCB上的闲置空间作为基准面,用实心铜填充。这些铜区也叫填铜。镀铜的意义是降低地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高功率效率;连接地线也可以减少环路面积。
镀铜应注意哪些问题:
1.如果有很多多氯联苯的土地,如SGND,阿格尼德,GND等。需要根据PCB  板面的不同位置,以主“地”为基准独立覆铜。数字地和模拟地分别覆铜就不用说了。同时,覆铜前,对应的电源连接:5.0V、3.3V等。应该先加厚。这样一来,
2.对于不同地方的单点连接,做法是通过0 欧电阻或磁珠或电感连接;
3.晶振,附近镀有铜,电路中的晶振是高频辐射源。方法是在晶振,周围镀铜,然后分别研磨晶振的外壳。
4.如果孤岛(死区)问题很大,定义一个地面过孔并添加它不会花费很多。
5.在布线,之初,地线应该得到平等的对待,而地线在路由时应该得到很好的对待。不可能通过在铜覆层后增加过孔来消除它作为连接的接地引脚。这样的效果很不好。
6.板上最好不要有尖角("=180度"),因为从电磁角度来看,这构成了发射天线!对其他人来说,只有大或小才会永远有影响。建议用沿弧边。
7.不要在多层板中间层的布线开阔区域涂铜。因为你很难让这个铜涂层“接地良好”
8.设备内部的金属,如金属散热器和金属加强条,必须“良好接地”。
9.三端稳压器的散热金属块必须良好接地。晶振附近的接地隔离带必须良好接地。
总之,如果解决了PCB镀铜的接地问题,利大于弊。它可以减少信号线的回流面积,减少信号的外部电磁干扰。

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