OSP工艺PCB板包装储存及使用时应注意事项

OSP电路板表面的无机涂层非常薄。如果长期暴露在低温高湿环境中，的印刷电路板表面会被氧化。可焊性会变差。回流焊接工艺后，PCB表面的无机涂层也会变薄。会导致PCB的铜箔容易氧化。因此，OSP电路板和贴片半成品板的存放方法和应用应遵守以下标准：
1.OSP电路板的来料应在真空包装，并附有干燥剂和湿度显示卡。在运输和储存期间，OSP  OSP的印刷电路板之间应使用单独的纸张，以避免摩擦损坏外观；
2.在间接的阳光环境中是不会显露出来的。坚持良好的仓库存储环境。的绝对湿度为：30 ~ 70%。气温：10 ~ 30C贮存期不到6个月；
3.在SMT现场开箱时，必须检查湿度显示卡，并在12小时内上线。在，一次打开许多包裹相对来说是不必要的。万一不能完工或者设备出了问题，处理需要很长时间，所以很容易出问题。打印后要尽快过炉，不能停。由于焊膏外的助焊刘对OSP膜有很强的腐蚀性，坚持良好的车间环境，绝对湿度，40 ~ 60%温度，22 ~ 17c，在消耗过程中，要防止手间接接触PCB表面，防止其表面因汗液净化而被氧化；
4.SMT单面贴装完成后，必须在24小时内完成第二个SMT零件的组装；
5.SMT完成后，DIP插件应在尽可能短的时间内(最多36小时)完成；
6.OSP电路板不能烤。低温烘烤很容易使OSP变色和变质。如果空板超过使用寿命，可以退回厂家实施OSP重工。