线路板生产之沉铜工艺

也许我们会想，电路板的基板只有两面是铜箔，绝缘层在中间，电路板的两面或多层线路之间就不需要导电了吗？两边的线怎么连在一起才能让电流顺畅流动？
请看电路板厂商为你分析这个神奇的过程——铜沉积(PTH)。
铜沉积是化学镀铜，简称之为镀通孔，简称之为PTH，是一种自催化氧化还原反应。钻孔应在钻完两层或两层以上的木板后进行。
PTH的作用：通过化学方法方法在钻孔的非导电孔壁基底上沉积一薄层化学铜，作为电镀铜的基底。
PTH工艺分解：碱脱脂二次或三次逆流漂洗粗化(微蚀刻)二次逆流漂洗预浸活化二次逆流漂洗脱胶二次逆流漂洗沉铜二次逆流漂洗酸洗
PTH详细流程说明：
1.碱性脱脂：去除板面孔内的油渍、指纹、氧化物、灰尘；孔壁由负电荷调整为正电荷，便于后期胶体钯的吸附；除油后的清洗应严格按照导则的要求进行，并应进行浸铜背光试验。
2.微刻蚀：去除板面的氧化物，粗糙化板面，保证后续铜沉积层与衬底底部铜之间有良好的结合力；新的铜表面活性强，能很好地吸附胶体钯；
3.预浸渍：主要是保护钯槽不受预处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿命。主要是，成分除氯化钯外，成分与钯罐相同，能有效润湿孔壁，便于后续活化液及时有效活化进入；
4.活化：预处理后的碱性脱脂极性调整后，带正电荷的孔壁能有效吸附足够的带负电荷的胶体钯颗粒，保证后续铜沉积的均匀性、连续性和致密性；因此，脱脂和活化对后续铜沉积的质量至关重要。控制点：规定的时间、标准亚锡离子和氯离子浓度、比重、酸度和温度也很重要，应严格按照操作说明进行控制。
5.脱脂：去除胶体钯颗粒外包覆的亚锡离子，使胶体钯颗粒中的钯核暴露出来，从而直接有效地催化并启动化学沉铜反应。经验表明，氟硼酸作为脱胶剂是一种较好的选择。