随着网络边缘基于视觉的计算密集型系统的日益集成,现场可编程门阵列(FPGA)正迅速成为下一代设计的第一个灵活平台。除了需要高带宽处理能力之外,这些智能系统还部署在对散热和功耗有严格限制的小型环境中。为了提高开发人员的设计速度,微芯片今天宣布,它已经通过其子公司Microsemi Corporation(美高森美)推出了一个智能嵌入式视觉项目,为使用微芯片低功耗PolarFire FPGA的智能机器视觉系统设计提供了一个解决方案。新推出的智能嵌入式视觉解决方案增加了新的增强型高速成像接口、用于图像处理的知识产权(IP)包和更大的合作伙伴生态系统,进一步丰富了微芯片高分辨率智能嵌入式视觉FPGA 产品组合。
智能嵌入式视觉项目提供了包括IP、硬件、工具在内的一系列FPGA 产品,可应用于工业、医疗、广播电视、汽车、航空航天、国防等低功耗小型机器视觉设计。随着项目的落地,微芯片推出了以下产品进一步满足智能视觉系统的设计要求:
串行数字接口(SDI)IP ——用于通过同轴电缆传输未压缩的视频数据流。接口支持以下速度:HD-SDI(1.485 Gbps,720p,1080i),3G-SDI(2.970 Gbps,1080p60),6G -SDI(5.94 Gbps,2kp)
每通道的1.5 Gbps MIPI-CSI-2 IP —— IPI-CSI-2是一种用于将图像传感器连接到FPGA的传感器接口,通常用于工业相机。宝丽来系列产品在每通道支持高达1.5 Gbps的接收速率和高达1 Gbps的发送速率
每通道2.3 Gbps SLVS-EC Rx —— SLVS-EC Rx是一款支持高分辨率相机的图像传感器接口IP。客户可以选择双通道或八通道SLVS-EC Rx FPGA内核。
多速率千兆MAC —— polar fire系列产品通过以太网PHY可以支持1、2.5、5、10 Gbps的传输速率,通过自动协商可以满足通用串行10 ge媒体独立接口(USXGMII)的要求。
6.25 Gbps同轴电缆印刷机v1.1主机和设备IP——同轴电缆是高性能机器视觉、医疗和工业检测的标准。根据行业的标准路线图,微芯片将支持CoaXPress v2.0,该版本将带宽翻倍至12.5 Gbps。
Hdmi 2.0b—— HDMI IP核目前支持高达4K的分辨率,传输速率为60 fps60 fps接收速率支持高达1080p的分辨率。
Polar Fire FPGA成像IP包——具有MIPI-CSI-2功能,包括用于边缘检测、Alpha混合和图像增强的图像处理IP,用于颜色、亮度和对比度调整。
更大的合作伙伴生态系统—— Kaya Instruments将加入微芯片合作伙伴生态系统,微芯片合作伙伴生态系统是一家为CoaXPress v2.0和10 GigE Vision提供PolarFire FPGA IP内核的制造商。微芯片生态系统还包括Alma Technology、Bitec和人工智能合作伙伴ASIC设计服务公司,该公司提供核心深度学习(CDL)框架,并为嵌入式和边缘计算应用提供基于卷积神经网络(CNN)的节能成像和视频平台。
微芯片子公司Microsemi FPGA业务部产品营销副总裁Shakeel Peera表示:“与我们的合作伙伴生态系统合作,提供全套ip和硬件产品对于帮助客户在满足生产计划的同时提高创新能力非常重要。人工智能的日益普及和边缘视觉系统的普及促进了机器视觉和计算机视觉的快速发展。在这样的背景下,推出这个产品显得尤为重要。”
与带静态随机存取存储器的中端现场可编程门阵列相比,极化火焰现场可编程门阵列的总功耗可降低30%至50%。同一系列产品包括100K至500K范围内的逻辑元件(LE),其静态功耗可降低5至10倍,是一系列计算密集型边缘设备的理想选择,包括部署在热环境和功率受限环境中的设备。
除了新的高速成像IP核和PolarFire成像IP包,公司还提供了基于MIPI-CSI2的新型机器学习相机参考设计,可用于智能嵌入式系统的部署。参考设计基于PolarFire FPGA成像和视频工具包,使用微芯片合作伙伴的ASIC设计服务推理算法,可由客户免费获取和评估。微芯片的集成开发工具Libero SoC设计套件支持所有智能嵌入式视觉解决方案。