行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID今天宣布,公司将于7月17日至20日在北京举办“第二届亚碳化硅及相关材料国际会议”。发表了论文一篇题为《一种用于工业和汽车碳化硅MOSFET功率模块的高温栅极驱动器》,介绍了公司在该领域的最新研发成果。CISSOID首席技术官皮埃尔德拉特(Pierre Delatte)将在19日的会议上发表这篇文章。
如今碳化硅(SiC)在汽车厂商的强力追求下方兴未艾,SiC技术可以提供更高的能效,增加功率密度。在工业应用中,越来越多的人被碳化硅技术的优势所吸引。为了充分发挥碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFET)在快速开关和低损耗方面的优势,仍然面临两个主要挑战:一是实现精心优化的低感抗(寄生感抗)功率模块,二是使用强大、可靠、快速的栅极驱动器驱动高可靠性、高能效的碳化硅。使用碳化硅场效应晶体管驱动器,
CISSOID在论文中提出了新的栅极驱动板,额定温度为125C(Ta)。它还针对使用半桥碳化硅场效应晶体管的62毫米功率模块进行了优化,如如图1所示。该电路板基于cissoid哈迪斯栅极驱动芯片组,额定温度为175c(TJ),为工业应用中的高密度功率转换器设计提供散热设计余量。基于同样的技术,正在为基于碳化硅的电动车辆的功率逆变器开发三相栅极驱动板。
碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管支持快速开关和低开关损耗。通过降低外部栅极电阻,峰值栅极电流和dV/dt增加,开关损耗进一步降低。因此,栅极驱动器必须能够提供高峰值栅极电流,以实现高功率效率。为了限制dV/dt,避免模块的内部扰动,碳化硅功率模块通常受到内部阻尼的约束。CAS300M12BM2模块的内部栅极电阻为3 欧姆当驱动电压为20V/-5V时,内部栅极电阻将栅极峰值电流限制在8.3A.通常建议增加最小外部栅极电阻,如2.5 欧姆,以避免任何干扰,并将峰值电流限制在4.5A.当温度为125C,最大峰值栅极电流为10A时,CMT-tit 8243 栅极驱动器可以以最大dV/dt驱动1200V/300A碳化硅功率模块,从而最小化开关损耗。
如果你想通过高dV/dt来降低开关损耗,这将使栅极驱动器的设计更具挑战性。事实上,当高dV/dt通过功率变压器和数字隔离器等寄生电容时,会产生高共模电流,干扰栅极驱动器的工作,并产生不必要的行为,如额外的启动或关闭。CMT-tit 8243 栅极驱动器旨在针对高dV/dt提供鲁棒性。为了实现低寄生电容,对功率变压器进行了优化,以最小化共模电流。高压侧驱动器和主要功能侧(包括电源变压器和隔离器)之间的总寄生电容小于10pF。CMT-TIT8243保证在dV/dt50kv/s下正常工作.此外,CMT tit 8243 栅极驱动器还具有RS-422差分接口,用于输入脉宽调制信号,以提高快速功率级转换期间的信号完整性。
由于低开关损耗,碳化硅晶体管可以实现功率转换器的高开关频率,同时保持受控功率器件冷却。这减小了滤波器和变压器的尺寸,并大大减小了功率转换器的尺寸和重量。为了保证高频开关操作的安全性,栅极驱动器的隔离DC-DC变换器必须能够提供足够的平均栅极电流,其计算值方法为栅极总电荷乘以开关频率。CMT-tit 8243 栅极驱动器可以提供每个通道95mA的平均栅极电流。在800V/300A时,1200 V/300A SiC MOSFET模块的总栅极电荷约为1C,这意味着栅极驱动器可以在92kHz的开关频率下工作。实际上,最大开关频率将受到功率模块中开关损耗的限制,而不是栅极驱动器。