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行业资讯 
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2020-12-05 10:24:07
1、钻防尘塞孔或孔厚。
2.铜沉积时药液中有气泡，孔中没有沉积铜。
3.在孔中有布线油墨，没有电施加保护层，并且在蚀刻的刻后孔中没有铜
4.铜沉积或极板带电后，孔内酸碱药水未清洗干净，停放时间过长，导致咬蚀缓慢。
5、操作不当，微蚀刻过程中停留时间过长。
6.冲孔压力太高，(设计的冲孔与导电孔太近分开)中间整齐的切断。
7.电镀液(锡和镍)渗透性差。
双面板免费加费，四层板加急打样，厚铜电路板打样
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