抢占5G落地风口 三菱电机领跑光器件变革

2021-2023年将是5G建设的高峰期，每年新建100多万个宏基站。高峰期每年只需要740万前置传输光模块，市场空间巨大。

在此背景下，9月4日至7日2020，中国国际光电博览会将在深圳会展中心隆重举行。届时，三菱电气半导体将捧得“一路顺风！所有的雷！”为口号而展出，并以19款光学器件隆重亮相，重点关注以下五款新车型产品：新一代低成本2.5G  DFB  TOCAN(针对10G  EPON、XGPON/ONU)；工业级25G  DFB  TOCAN(用于5G转发的SFP25G局域网-WDM  EML  TOCAN(5G  40公里无线网络的SFP50G  PAM4 EML-TOSA(用于5G无线网络)；200G  PAM4集成EML  TOSA(QSFP28 PAM4 LR用于数据中心)。

三菱电气新一代低成本2.5G  DFB  TOCAN  ML720Y68S主要用于10G  EPON非对称ONU  1.25 Gbps和XG-PON  ONU  2.48832 Gbps，采用球透镜降低成本；工业温度范围-40~ 85；采用标准TO-56封装，波长1270纳米。

抓住5G落地通风口。三菱汽车引领光学设备革命

球形透镜的类型

5G承载网中中光模块的速度需要从10G/40G/100G提升到25G/100G/400G，光网络设备需要更新以满足更高的速度和延迟指标。对于5G无线网络要求的高带宽，三菱电机应该有25G到100G的各种高速设备。

即将展出的工业级25G  DFB  TOCAN  ML  764K  56t/ML  764 AA  58t可应用于300米至10公里的5G前向传输，其工业温度范围可在室外使用；25.8Gbps  NRZ调制；采用TO-56 4针封装，与低速率TOCAN封装形式相同，便于批量生产。

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40公里范围内的5G无线网络采用25G局域网-WDM  EML托坎ML  760 b54-92 x应，温度范围达到-40~ 95；25.8Gbps  NRZ调制可用；光输出功率和消光比分别为0 ~ 5 DBm和5dB。TEC消耗0.5W(标准值)，工作温度-40~ 95。

有50g  PAM  4 EML-tosa  fu-411 rea-1m  1(10k  m)/fu-411 rea-3m  1(40k  m)，也适用于5G无线网络。适用于非常成熟的NRZ调制的25GEML  TOSA  产品，在PAM-4调制下可以26.5625 G波特率驱动，工作温度为-。

事实上，三菱电气在2017年就开始开发相应的PAM4技术产品。在这次展览中，除了50克PAM4 EML-TOSA  FU-411REA-1 M1 (10公里)/FU-411REA-3 M1 (40公里)之外，200克PAM4还与EML  TOSA  FU-402 REA集成在一起。该产品的波特率为26克，可用于PAM4调制。同时集成局域网WDM技术和四通道集成器件，工作温度范围为-5 ~ 80；包装尺寸为W6.7 x  L15 x  H5.8毫米.

据悉，100G以上的产品的研发不仅要克服器件本身的困难，因为激光器需要IC驱动才能实现网络的集成或构建。目前，三菱电机还处于前期研究阶段，而三菱电机正在积极与ic厂商或其他供应商沟通，积极推进400G  产品的研发和市场。

新产品发布通知

9月4日至7日，CIOE  光博会2020将在深圳会展中心举行。三菱电气和半导体大中国区将一如既往地带来最新的产品。本次展会上，三菱电机将带19款光学器件产品参展，并重点推出5款新产品，即新一代低成本2.5G  DFB  TOCAN、工业级25G  DFB  TOCAN、25G  LAN-WDM  EML  TOCAN、50G  PAM4 EML-TOSA和200G  PAM4集成EML  TOSA，均为首次参展。