镀金板与沉金板的优缺点分析（一）

1.镀金和沉金？的别名是什么
镀金：硬金，电金(镀金是电金)
沉金：软金、黄金(沉金也是黄金)
2.别名来源：
镀金：金颗粒通过电镀附着在pcb上，所以叫电金，因为附着力强，所以也叫硬金，内存模块的金手指是硬金，耐磨，绑定的pcb一般是镀金的
沉金：通过化学反应，金颗粒结晶并附着在印刷电路板的焊盘上。因为附着力弱，也叫软金
3.流程顺序不同：
镀金：这个过程是在阻焊之前完成的，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板，一个是圆柱槽。如果pcb板是阻焊板，它不会导电，也不会镀金。
沉金：防焊后，就像沉积锡一样，化学方法，哪里有铜漏，哪里就会附着金。
4.镀金和沉金对贴片的影响：
镀金：钎焊前，钎焊后不易镀锡(因为镀层光滑)
沉金：经过阻焊，贴片很容易镀锡(因为化学反应有一定的粗糙度)