镀金板与沉金板的优缺点分析（二）

1、镀镍镀金和沉金工艺：
镍的作用是让金和铜结合在一起，起到胶水的作用。
镀金：镀金前要先镀一层镍，再镀一层金；
沉金：沉金前，先沉一层镍，再沉金。
2.镀金和沉金的标识(颜色):
镀金：因为同样厚度的镀金比较光滑，趋于白色，
沉金：当黄金下沉时，会变成黑色，并趋于黄色。
3.镀金厚度和金沉积
(1)镍的厚度：120m，可增加PCB硬度，下沉，通电；
(2)金沉金厚度：可为1 ~ 3 麦(微英寸)注：1 麦=0.0254微米，常规金厚度为1 麦；
(3)镀金层的金厚度：可以是1 ~ 3 麦，大于3 麦，称为另一种镀金层——镀金层；