PCB设计完成铜厚问题

一般，他的这个“Thick Finish with 2oz copper Min”是用它的PCB设计软件来预测PCB设计的一般检查的。
而在我们看来“不能改变的客户要求”，其实在很大程度上和客户的PCB设计经验有关。能改，不能改？就看他的PCB设计调整。
如果不改动，那么作为PCB厂家能做的就是用2zo底铜（base copper）再减铜，而后再按正常流程电镀。一般这样不会对电镀/蚀刻工序造成影响。
直接用1oz 底铜来镀到2oz finish thickness, min 是有困难的。
1.你的78.7um 是以2oz base copper为基础的。
2.如果以1oz为基础，那么就不能按IPC的那个表来说明客户的完成铜厚“应该是”47.9um.
3.按照1oz 35um换算成70um min即可，也没有错误。这只是从客户的字面上来规定完成铜厚，而完全不考虑现实PCB厂家的生产流程。同时，如果PCB设计时忽略了这点，那么线与线之间的距离将是个潜在的问题。因为如果按照1oz base copper, 线与线之间的距离不是个问题的话，那么当现实中不得不用2oz来做的时候，就可能会有问题。除非先用2oz base copper, 再减铜。如果直接用1oz base copper 来做的话，一般来说要达到2oz finish thickness, 还是min., 是有困难的。