线路板沉金与镀金的区别

电路板的表面处理应该用金，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。一般用作键盘和金手指板。镀金板和沉金板的根本区别是镀金板是硬金(耐磨)，沉金是软金(不耐磨)。CAM  OEM优客板具体区别如下：
1.沉金和镀金形成的晶体结构不同。沉金金的厚度比镀金的厚得多。沉金将是金黄色的，这是镀金和沉金方法的区别之一。镀金会有点发白(镍色)。
2.沉金的晶体结构与镀金的不同。与镀金相比，沉金更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更容易控制，更有利于粘接产品的粘接加工。同时，因为沉金比镀金软，所以沉金板做的金手指不耐磨(沉金板的缺点)。
3.沉金板焊盘上只有镍和金，集肤效应中的信号传输在铜层，不会影响信号。
4.与镀金相比，沉金的晶体结构更致密，更不易氧化。
5.随着对电路板加工精度要求的不断提高，线宽和间距已经达到0.1mm以下，镀金容易造成金线短路。沉金板的焊盘上只有镍和金，所以不容易产生金线短路。
6.沉金电路板在焊盘上只有镍和金，因此电路上的阻焊层和铜层之间的结合更强。工程补偿不会影响间距。
7.对于要求较高的板材，平整度要求较好，一般采用沉金，在沉金组装后不会出现黑垫现象，沉金板的平整度和使用寿命都比镀金板好。