Dialog半导体推出超小蓝牙低功耗SoC及模块，助力连接未来十

这种芯片也被称为SmartBond  TINY，已经开始大规模生产。随着新款产品的推出，Dialog拥有了行业中最广泛的蓝牙SoC  产品组合，这将进一步扩大公司在蓝牙设备市场的领先地位。Dialog蓝牙芯片出货年销量达到1亿。

SmartBond  TINY将任何系统添加蓝牙低功耗连接的成本降低到0.5美元(*年使用率高)，这将引发新一轮10亿件物联网设备的诞生。

随着对无线连接需求的不断增加，一个完整的物联网系统的实施也面临着成本的压力。SmartBond  TINY解决了物联网设备尺寸和成本不断上升的挑战。芯片尺寸和电路板尺寸更小，降低了实现完整系统的成本，保证了性能质量是竞争对手无法比拟的。DA14531为以前由于尺寸、功耗或成本而无法访问的应用带来了无线连接，尤其是在不断增长的智能医疗领域。SmartBond  TINY将帮助吸入器、分配器、称重秤、温度计、血糖仪和其他应用程序实现无线连接。

SmartBond  TINY的尺寸只有其前身产品的一半，封装尺寸只有2.0 x  1.7 mm，另外SoC集成度高，只需要6个外部无源器件、1个时钟源和1个电源就可以实现完整的蓝牙低功耗系统。对于开发者来说，这意味着SmartBond  TINY可以方便地安装在任何产品设计中，比如电子手写笔、货架标签、信标、用于物品跟踪的有源RFID标签等。对于产品和需要网络分发的应用，如摄像头、打印机、无线路由器等也非常重要。消费者还将受益于SmartBond  TINY实现的更小的系统尺寸和功耗，例如用遥控器代替红外线，以及玩具、键盘、智能信用卡和银行卡等应用。

SmartBond  TINY基于强大的32位ARM？M0皮层？具有集成内存和全套模拟和数字外设，在最新的物联网连接EEMBC基准IoTMark？-BLE获得了创纪录的18300分。它的架构和资源允许它用作独立的无线微控制器，或者在现有的微控制器设计中添加射频数据传输通道。

SmartBond  TINY模块结合了DA14531主芯片的各种功能，帮助客户轻松将这种新的SoC添加到他们的产品开发中，而无需验证他们的平台，从而节省了产品开发的时间、工作量和成本。

这个模块的设计也是为了保证系统能够运行大量的应用，尽可能降低整个系统的成本。将BLE模块的成本降至1美元以下，降低了向系统添加智能邦德微型(SmartBond  TINY)的门槛，这将促进许多应用的发展，并有助于新一代物联网设备。

SmartBond  TINY及其模块的功耗只有上一代产品(DA14580和基于DA14580的模块)以及市场上所有其他竞争产品的一半。即使使用最小的电池，TINY创纪录的低功耗也能确保产品更长的运行时间和保质期。集成在DA14531中的DC-DC转换器具有宽工作电压(1.1-3.3V)，可直接从大规模应用所需的环保型一次性氧化银电池、锌空气电池或印刷电池获得电源，如网络注射器、血糖监测仪、温度标签等。

Dialog  Semiconductor连接和音频业务部高级副总裁肖恩麦格拉思(Sean  McGrath)表示：“SmartBond  TINY及其模块的推出是基于Dialog在蓝牙市场的领先地位。TINY  SoC及其模块可以为任何设备(包括一次性设备)添加无线连接，这将开辟一个新的市场，并将蓝牙低功耗连接技术带到以前无法实现的领域。TINY及其模块的极小尺寸和功耗，再加上蓝牙5.1兼容性，将为下一代十亿物联网设备的诞生奠定基础。”