全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子有限公司今天宣布,已推出首批10个合作伙伴解决方案,可支持瑞萨高级(RA) 产品系列的32位Arm Cortex-M微控制器(MCU)。RA MCU通过灵活软件包(FSP)及其合作伙伴模块解决方案优化了解决方案的系统性能和易用性,用户可以开箱即用地解决各种物联网终端或边缘计算应用。
rammcu生态系统目前有30多个合作伙伴,并计划持续投资。每个合作伙伴的模块化解决方案将标有“RA READY”标志,旨在解决客户的实际问题。通过支持RA即插即用解决方案,加快产品上市时间,使各种物联网应用成为可能,如安全性、连接性、人工智能(AI)、机器学习(ML)和人机界面(HMI)。作为一种开放架构,RA FSP允许用户重用他们的原始代码,并将其与瑞萨和生态系统合作伙伴的软件示例相结合,以轻松实现复杂的物联网功能。
瑞萨,电子战略合作伙伴和全球生态系统总监考尔福拉说:“在过去的几年里,物联网应用的爆炸性增长成倍增加了嵌入式设计的复杂性。由于物联网设备的动态特性,设计需求不断增加,项目进度不断缩短,设计师很难及时交付有竞争力的功能产品。现在,客户比以往任何时候都更需要灵活的平台设计方法,它使用现成的模块组件进行预研究。”
西格公司的创始人罗尔夫西格说:“我们很高兴与瑞萨密切合作,将一系列能够支持风险评估的解决方案推向市场,并加快物联网的发展。我们的emWin嵌入式图形用户界面软件、emCrypt、emSecure和Flasher Secure安全软件、embOS RTOS和中间件为设计师提供了所有必要的构建工具产品。”