意法半导体推出高性能全局快门图像传感器

意法半导体的先进制造技术使这种新型图像传感器具有同类中最小的像素尺寸、高灵敏度和低串扰。硅工艺创新和先进的像素架构相结合，使芯片正面的传感器像素阵列更小，同时在芯片背面留下更多的硅面积，用于增加数字处理功能和外围组件。

新推出的传感器有640 x  600像素的VD55G0和1500万像素(1124 x  1364)的VD56G3。芯片尺寸分别为2.6毫米x  2.5mm毫米和3.6毫米x  4.3mm毫米。与分辨率相比，VD55G0和VD56G3是市场上最小的。在所有波长下，尤其是近红外照明，像素之间的串扰较低，确保高对比度和出色的图像清晰度。VD56G3的嵌入式光流处理器可以在不使用主处理器的情况下计算运动矢量。新传感器适用于各种应用，包括增强现实和虚拟现实(AR/VR)、同时定位和映射(SLAM)以及3D扫描。

意， 法半导体公司模拟、微机电系统和传感器产品部门执行副总裁兼成像业务部总经理埃里克奥斯泽德(Eric  Aussedat)表示：“新推出的全球快门图像传感器基于我们的第三代先进像素技术，显著提高了产品性能、尺寸和系统集成，使计算机视觉应用向前迈出了一大步，使设计师能够开发未来独立的智能行业和消费设备。”

样品目前正在交付给主要客户。如需了解产品、价格和申请的样品，请联系意法，当地的半导体销售办事处

技术细节

全局快门传感器同时存储每张图片的所有像素数据，而滚动快门按顺序逐行记录像素数据，使得运动图像容易失真或需要其他校正处理。

意法半导体的先进像素技术，包括完全深沟槽隔离(DTI)，可以在单层芯片上实现2.61mx2.61m的超小像素，结合了低寄生灵敏度(PLS)、高量子效率(QE)和低串扰三大优势。其他像素技术在没有法的情况下同时实现了这些特性

ST技术方法可以在BSI芯片上实现小像素，便于采用节省空间的堆叠安装。信号处理电路安装在光学传感器的后芯片上，使传感器的尺寸变得非常小，可以嵌入更重要的功能，包括全自主光流模块。

传感器背面芯片采用ST的40纳米制造技术，集成数字和模拟电路。高密度、低功耗的数字电路集成了一些硬件功能，包括曝光法和多达336个区域的统计、自动缺陷校正和自动暗场校准。在60fps时，全自主低功耗光流模块可以计算2000个运动矢量。嵌入式矢量生成对于AR/VR或者机器人来说非常有用，可以支持SLAM或者6DoF用例，尤其是在处理能力有限的主机系统中。

该传感器还支持多帧环境顺序设置，包括全光照控制，还集成了温度传感器、I2C快速模式控制、缺陷校正、窗口读取、像素合并和MIPI  CSI-2数据接口。