器件可降低元件温度25 %以上，提高功率处理能力或延长使用

2020-11-11 08:59:30

近日，Vishay Intertechnology，Inc .宣布推出ThermaWick？THJP系列表面贴装热跳线芯片电阻器。Vishay Dale薄膜器件使设计人员能够通过提供导热通道将电绝缘器件的热量传递到接地层或通用散热器。

最近发布的芯片采用氮化铝基板，导热系数高达170 W/m K，可以将连接器件的温度降低25%以上，让设计人员在现有工作条件下提高这些器件的功率处理能力或延长使用寿命，同时保持各个器件的电气隔离。由于避免了相邻器件对热负载的影响，可以提高整个电路的可靠性。

THJP系列器件的容量低至0.07 pF，是高频和热阶梯应用的绝佳选择。热导体可用于电源和转换器、射频放大器、合成器、pin激光二极管以及AMS、工业和电信应用的滤波器。

设备从0603到2512分为六个维度，可定制维度。0612和1225采用长端接来提高导热性。有两种类型的热跳线芯片电阻：含铅(铅)和无铅(铅)封装终端。

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