Dialog推出SmartBond TINY模块，助力加速IoT开发

优化的SmartBond  TINY模块显著降低了物联网系统增加蓝牙低功耗连接功能的成本。其易于使用的设计和软件帮助开发人员快速直观地开发高性能的互联设备，目标是下一代消费电子、智能医疗、智能家居和智能家电。该模块结合了两个独特的软件功能，消除了传统蓝牙低功耗开发的复杂性，使客户能够在不考虑其软件编码能力的情况下开发强大的物联网产品。

第一个功能是可配置的对话串行端口服务(DSPS)软件，它模拟基于ble的通用异步收发器(UART)串行端口。当模块连接到主机单片机的串口时，不需要为BLE数据透明应用编写蓝牙软件。第二个特性是Dialog新推出的无代码软件，它通过用一系列简单的人类可读的ASCII命令替换复杂的代码，帮助客户创建应用程序，并进一步简化开发过程。无码使用行业标准海斯AT命令集来配置和运行模块。

Dialog半导体公司连接和音频业务部高级副总裁肖恩麦格拉思(Sean  McGrath)表示：“于2020推出的SmartBond  TINY  DA14531 SoC为蓝牙低功耗SoC的定价设定了新的行业标准——低于0.5美元。DA14531模块进一步利用了SoC的功能优势，包括集成天线和所有所需组件，使物联网系统增加蓝牙低功耗连接功能的总成本降至1美元以下(高年消耗量)，以此优势提供如此高的BLE功能、性能和质量是其他竞争对手无法比拟的价格。该模块不仅突破了成本和功耗之间的界限，而且非常易于初学者和专家使用，确保所有客户都能从其高度集成和可配置的易用性中受益。”

可手动焊接的印章状封装模块提供9个GPIO，尺寸为12.5 x  14.5 mm，所有外部元件，包括无源器件、外部晶振(XTAL)、天线和闪存，都集成到SmartBond  TINY模块中，客户无需购买单独的元件。

SmartBond  TINY模块已经过全面认证，可以在全球范围内运行。它已经通过了美洲的FCC认证和欧洲的CE认证，客户不再需要自己认证平台，这进一步减少了开发时间、精力和成本。该模块符合蓝牙5.1规范，支持软件无线升级，经得起未来的考验