CEVA发布业界首个高性能传感器中枢DSP架构

SensPro专用处理器可以满足行业对各种传感器高效处理的需求，智能手机、机器人、汽车、增强现实/虚拟现实耳机、语音助手、智能家居设备以及正在通过工业4.0等举措进行创新的新兴工业和医疗应用都需要这些传感器。这些传感器包括摄像机、雷达、激光雷达、飞行时间(ToF)、麦克风和惯性测量单元(IMU)。它们可以从图像、声音、射频和运动中生成各种类型和比特率的数据，这些数据可用于创建完整的3D上下文感知设备。

为了以最高的性能功耗比处理复杂的多传感器处理情况，SensPro的新架构结合了高动态范围信号处理、点云创建和深度神经网络(DNN)训练的要求，并支持高性能单精度和半精度浮点数学函数。它还为语音、图像、DNN推理处理和同时定位和映射(SLAM)提供大量8位和16位并行处理能力。SensPro集成了广泛使用的ceva-bx  标量DSP，提供了从单传感器系统设计到多传感器上下文感知设计的无缝迁移路径。

YoleDveloppement  (Yole)传感技术部的技术和市场分析师DimitriosDamianos说：“各种传感器在智能系统中的使用不断增加，为环境和环境感知提供了更精确的建模。传感器变得越来越智能，目标不是获得更多数据，而是获得更高质量的数据，特别是在环境/环境感知的情况下，例如，使用环境传感器中枢(智能家居/办公室)，该中枢结合了麦克风、压力、湿度、惯性、温度和气体传感器，以及ADAS/AV中的情境感知，其中许多传感器(雷达、LID)

Yole的计算和软件技术及市场分析师YohannTschudi说：“挑战在于处理和融合来自不同类型传感器的不同类型的数据。通过结合标量和矢量处理、浮点和定点数学运算以及先进的微架构，SensPro为系统和SoC设计人员提供了统一的处理器架构，以满足任何上下文感知多传感器设备的需求。”

SensPro使用高度可配置的8路VLIW架构，因此易于调整以适应广泛的应用。它采用先进的微体系结构，结合了标量和矢量处理器，并集成了先进的多级流水线。7nm进程节点运行频率为1.6GHz，SensPro集成ceva-bx2 标量处理器控制代码执行，性能达到4.3 CoreMark/MHz。采用宽SIMD可扩展处理器架构进行并行处理，最多可配置1024个8x8 MAC，256个16x16 MAC，专用8 x2 二进制神经网络支持，64个单精度和128个半精度浮点MAC。SensPro在88网络推理、二进制神经网络推理和浮点运算中的性能分别高达3 TOPS、20 TOPS和400 GFLOPS。SensPro的其他主要功能包括提供每秒400GB带宽的内存架构、4路指令缓存、2路矢量数据缓存、直接内存分配以及用于减轻数据交换中DSP负载的队列和缓冲管理器。

为了加快系统设计，SensPro自带了一套先进的软件和开发工具。包括LLVM  C/C编译器、基于eclipse的集成开发环境(IDE)、OpenVX  API、OpenCL软件库、CEVA深度神经网络(CDNN)图形编译器带CDNN-邀请API加入定制AI引擎、CEVA-CV图像功能、CEVA-SLAM软件开发工具包和可视化程序库， ClearVox降噪功能、WhisPro语音识别、MotionEngine传感器融合和SenslinQ软件架构。

最初，SensPro  DSP将提供三种配置，每种配置包括一个CEVA-BX2 标量处理器和各种矢量单元，它们被配置为实现最佳用例处理：

sp  250单矢量单元，带256个8x8媒体访问控制，针对以图像、视觉和声音为中心的应用

sp  500 f单矢量单元，512个88媒体访问控制和64个单精度浮点媒体访问控制，目标是以SLAM为中心的应用

sp  1000具有1024个双矢量单元，由88媒体访问控制和二进制网络支持，面向以人工智能为中心的应用