Nexperia推出的超微型MOSFET占位面积减小36%

2020-11-10 15:22:41

半导体基础元器件生产领域的大容量生产专家Nexperia发布了一系列MOSFET 产品，采用超小型DFN0606封装，适合移动和便携应用产品，包括可穿戴设备。它们还提供低导通电阻RDS(开)，并使用通常的0.35毫米间距，从而简化了印刷电路板组装过程。

PMH系列MOSFET采用DFN0606封装，仅占0.62 x 0.62 mm，比上一代DFN1006器件节省36%以上的空间。由于先进的工艺流程，这些新器件提供了低导通电阻RDS(on)，与竞争对手产品相比，降低了60%以上。它们还具有出色的静电放电性能，超低VGS电压阈值低至0.7伏。该参数对于驱动电压较低的便携式产品应用非常重要。

Nexperia 产品经理Sandy Wang 评论表示：“新一代可穿戴设备不断突破消费电子技术的界限。智能手机、智能手表、健身追踪器等创新技术的演进，要求小型化的MOSFET提供领先的性能和效率，从而实现越来越复杂的功能。Nexperia具有较高的生产能力和制造能力，可以扩大生产，最大限度地满足市场需求。”