Dialog半导体推出首款Wi-Fi + BLE组合模块，引领新一波IoT连接技

2020-11-10 09:39:06

高集成度电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)和工业IC的供应商Dialog半导体有限公司今天宣布，已推出DA16600模块，将Dialog市场领先的Wi-Fi和BLE功能结合成单一模块解决方案。二合一模块包括两个突破性的最新DA16200和智能债券？TINY DA14531SoC芯片的组成。它将为客户提供行业级低功耗无线网络和BLE功能，并进一步扩展对话物联网产品产品组合。

DA16200 SoC专为电池供电的物联网应用而设计，包括智能门锁、温度控制器、安全监控摄像头和其他需要始终保持Wi-Fi连接的应用。SoC采用的虚拟零？技术实现了Wi-Fi连接行业的最低功耗，在很多应用中，即使是一直连在互联网上的设备，电池续航时间也能达到5年。为了以最低的成本为设计人员提供最大的设计灵活性，DA16600模块还采用了世界上尺寸最小、功耗最低的蓝牙SoC SmartBond TINY DA14531。

Wi-Fi BLE组合模块是一种可靠的固件解决方案，结合了两个复杂的协议栈，消除了通常由一个设计中两个2.4 GHz无线电共存引起的问题。BLE使无线网络配置更容易，并大大简化了最终用户的无线网络设置。有了优化设计，将模块集成到嵌入式物联网产品中只需要遵循Dialog提供的一套简单的设计准则。最后，客户将获得额外的优势，即他们不再需要为他们的应用购买两个独立的SOC。

对话半导体公司连接和音频技术业务部门高级副总裁肖恩麦格拉思说：“我们认识到，许多客户可以从更集成的二合一解决方案中受益，并进一步降低其物联网设备的开发时间和成本。通过将我们成功的BLE解决方案和最新的无线虚拟零技术结合到一个易于使用和配置的模块中，我们可以为客户实现最大价值，并通过一个解决方案提供两个最好的解决方案产品。”

该模块已经过全面认证，可以在全球范围内使用，包括FCC、IC、ce、Telec、Korea和SRRC。还过了Wi-Fi CERTIFIED？认证，可以实现互联互通。

DA16600模块的评估板和完整的软件开发套件(SDK)现已上市，可通过DigiKey订购。SDK包括示例应用程序(sample applicATion)、配置应用程序(configuration application)、at命令库、电源管理工具等。