PCB制板工艺中的DFM通用技术要求

DFM（Design for manufacturability ）即面向制造的设计，它是并行工程的核心技术。设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节，并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。本文我们就将对PCB工艺中的DFM通用技术要求做简单介绍。
一、 一般要求
1、 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。
2、 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。
 
二、 PCB材料
1、 基材
PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。（含单面板）
2、 铜箔
a）99.9％以上的电解铜；
b）双层板成品表面铜箔厚度≥35?m（1OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。
 
三、 PCB结构、尺寸和公差
1、 结构
a） 构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical 1 layer（优先） 或Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用，一般keep out layer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical 1表示成形。
b）在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。
2、 板厚公差
3、 外形尺寸公差
PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。（V-CUT产品除外）
4、 平面度（翘曲度）公差
PCB的平面度应符合设计图样的规定。
 
四、 印制导线和焊盘
1、 布局