用Roll to Roll生产工艺研制FPC精细线路

摘 要: 随着电子技术的蓬勃发展，挠性印制电路板的线路节距正在不断减小。当常规设备批量生产线宽/线距为0.05mm/0.05mm的精细导线图形时，其合格率也并未因生产条件受到严格控制而得到提高。
 
　　本文结合实际阐述了具有自动化程度高、生产效率、合格率高的Roll to Roll生产工艺，并采用Roll to Roll生产工艺对精细线路进行了研制。
　　一、Roll to Roll生产工艺的出现
　　1898年，英国专利中首次在世界上提出了石蜡纸基板中制作扁平导体电路的发明，几年后，大发明家爱迪生也在实验记录中大胆地设想了在类似薄膜上印刷厚膜电路。然而直到20世纪70年代初，随着聚酰亚胺树脂合成的工业化，美国PCB业才率先将FPC工业商品化，使得其在军工电子产品中得到使用。随后，用于FPC制造的FCCL也伴同PI薄膜产品的发展走上先进规模的工业化道路，FPC的制造逐渐在各国PCB业迎来春天，以其轻、薄、短、小、结构灵活的特点牢牢吸引住了各类电子设备生产商的眼光。
　　随着FPC产品的广泛应用，产品对制作技术的要求日趋提高，片式生产技术已不能满足部分产品的技术需求，尤其是当常规设备批量生产线宽/线距为0.05mm/0.05mm的精细导线图形时，其合格率也并未因生产条件受到严格控制而得到提高。针对片式生产技术的费时费力、劳动强度大、生产率低、尺寸稳定性(受热、受湿)较难保证，以及对于制造高密度精细线宽/线距的FPC合格率不高，质量亦难保证，而开发的连续传送滚筒(Roll to Roll)生产工艺便成功地解决了上述问题。
　　20世纪80年代，世界