世界上体积最小、速度最快的稳压器目前正在提供样片

凭借这一革命性的平台EP70xx  产品，Empower能够将三路输出DC/DC电源完全集成在一个5毫米x  5毫米的微型封装中，无需任何外部组件，从而将电流密度提高了10倍，瞬态精度提高了3倍，并在动态电压调整方面领先主要竞争对手1000倍。

Empower半导体首席执行官兼创始人蒂姆菲利普斯(Tim  Phillips)表示：“客户对我们能够改变游戏规则的技术及其对系统和数字集成电路的影响感到兴奋。密度、速度和效率的完美结合使设计人员能够以突破性的方式使用我们的产品，实现突破性的系统性能。”

Empower半导体公司的专利数字可配置硬件平台使设计人员能够简化DC/DC转换器的采用。凭借单次集成产品、无需外部元件、松散的可编程性以及宽电流和输出配置，电源设计人员几乎可以在所有设计和平台上应用EP70xx。由于多个完整的电源集成在一个集成电路封装中，可以消除或显著缓解常见的问题，如元件更换和采购、同步和稳定性。

Empower半导体首席技术官兼工程高级副总裁特雷罗西格(Trey  Roessig)解释说：“Empower半导体的愿景不仅是提供突破性的性能和密度，而且是使设计过程更加简单和自信。EP70xx可以很容易地组装在印刷电路板上，而不需要其他分立元件。使用提供的图形用户界面(GUI)，可以选择设置，然后可以通过I3C/I2C端口加载设备。就像你有大电流调节三路输出，他们可以大带宽和高效率调节。EP70xx不需要输入和输出滤波器设计、反馈电阻、环路补偿设计和元件变化。”

得益于EP70xx系列独特的架构，其峰值效率高达91%，在高达10A的输出电流范围内，效率曲线几乎平坦。与竞争对手产品相比，这些器件的动态电压缩放提高了1000倍，从而实现了快速无损的处理器状态变化，节省了30%或更多的处理器功耗。

EP70xx系列有八个初始市场产品投放：四款产品有三路输出，两个有双向输出，两个有单向输出。输出电流可达1 ~ 10A，采用5x5mm或4x4mm封装，高度0.75mm，比传统集成电源模块和电感薄3 ~ 5倍。这些产品已经实现了非常高的密度和简单性，因此它们可以以凸起管芯的形式提供，并与数字IC封装在一起，从而将电源管理完全集成到SoC中。