Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的分立半导体产品组

2020-11-07 09:14:24

半导体基本元件生产领域的高产量生产专家Nexpria今天宣布，它已经推出了业界最广泛的符合汽车应用AEC-Q101的分立半导体产品组合。该系列器件采用DFN(分立扁平无引脚)封装，具有热效率高、节省空间和AOI检测兼容的优点，覆盖所有Nexpria组合。包括开关，肖特基，齐纳和保护二极管，双极结型晶体管(BJT)，沟道和沟道场效应晶体管，电阻晶体管和发光二极管驱动器。

Nexperia为汽车分立器件提供各种无引脚封装，从小尺寸DFN1006BD-2 (1 x 0.6 x 0.5 mm)到DFN2020D-3 (2 x 2 x 0.65 mm)，包括最近发布的DFN1110D-3和DFN1412D-3。DFN器件的尺寸可以小到0.6 mm2，与现有的SOT23器件相比，可以节省90%的PCB空间。凭借出色的热性能(RTHJ-S)，它不仅可以在更小的DFN空间中提供相等甚至更好的热功耗，还可以为这些封装提供更好的散热和更可靠的整体系统性能。Nexperia DFN封装技术支持高达175的TJ.

AOI对于某些应用非常重要(尤其是在汽车领域)，因此耐视在2010年率先开发了具有可焊性侧面(SWF)的DFN封装，现在具有SWF封装的器件已被公认为成熟的解决方案。使用SWF，可以检查焊接后可见的焊点。与没有SWF的器件相比，有SWF的DFN封装的另一个优点是与PCB连接时可以达到更高的机械强度。SWF可以增加剪切力，提高电路板的抗弯能力。

Nexperia双极分立器件业务部门副总裁兼总经理Mark Roeloffzen表示：“Nexperia的汽车级DFN封装系列为工程师提供了更多选择：使用现有的领先SMD封装开发应用，或者使用节省空间的DFN封装。我们致力于通过包装创新引领市场发展，并在DFN包装中提供各种分立器件组合产品，以满足客户需求。”

目前，封装在DFN中的分立半导体已经投入大规模生产，Nexperia将在2020年释放更多产能，为行业提供全面的分立器件产品组合产品。现有类型包括标准大功率产品，如BC847、BC817和BAV99。