Mentor新的Analog FastSPICEeXTreme技术提高10 倍验证性能

模拟FastSPICEeXTreme对于寄生复杂度高、接触电阻大的模拟设计尤为重要。随着工艺尺寸的不断缩小，上述问题越来越严重。根据最初的客户基准对比结果，与Mentor的上一代Analog  fastpspice产品相比，新技术的模拟性能提高了10倍，与精度设置相近的商用解决方案相比，提高了3倍。

硅创作执行副总裁兰迪卡普兰(Randy  Caplan)表示：“我们致力于为高性能时钟(如锁相环)和低功耗/高速数据接口(如串行数据接口)提供世界级的芯片ip。大多数先进的芯片级系统都采用了我们的设计，因此我们需要支持最新的3nm  FinFET工艺。当务之急是能够快速准确地模拟FinFET设计，以满足我们的紧迫日程。我们通过几个大规模的后期布线设计参与了Analog  FastSPICEeXTreme技术的前期测试计划，结果表明，该技术在保持SPICE级精度的同时，速度提高了10倍。我们期待使用Analog  FastSPICE验证我们完整的提取设计，能够满足高性能、高成品率的目标，一次性完成芯片设计。”

Mentor  Analog  FastSPICE平台可为纳米模拟、射频(RF)、混合信号、内存和定制数字电路提供快速电路验证。该平台已通过晶圆厂的5纳米工艺认证，并已被世界上许多最成功的模拟集成电路设计所信任和应用。它提供纳米级SPICE精度的速度是并行SPICE模拟器的两倍。

Analog  FastSPICE客户现在可以免费使用新的Analog  FastSPICEeXTreme技术，这将为他们的大规模后期布线模拟设计带来更多的性能优势。模拟快速SPICE  Xtreme采用创新的阻容电路缩减算法，显著提高了模拟快速SPICE内核的SPICE矩阵解决方案的性能。此外，它还包括一个全面的器件噪声分析功能，可以支持芯片级精度仿真。

Analog  Bits执行副总裁Mahesh  Tirupattur表示：“Analog  Bits是混合信号IP的领先供应商，提供广泛的产品组合，包括低功耗SerDes、锁相环，传感器和I/O，并支持最新的3nm  FinFET工艺。我们与Mentor及其Analog  FastSPICE平台有长期合作，并参与了AFS  eXTreme早期测试计划。我们对低功耗集成时序和互连IP技术有严格的精度要求，需要考虑FinFET设计的布线后寄生效应，才能更准确的表达真实的模拟电路响应。模拟快速FastSPICEeXTreme技术可以将性能提高6倍，同时保持纳米级仿真验证所需的SPICE精度。门拓和模拟快速香料公司将继续为当前和未来的设计提供创新的香料技术。”

模拟FastSPICEeXTreme是Mentor  Symphony混合信号平台的补充，使用模拟FastSPICE电路模拟器，通过行业标准HDL模拟器提供快速准确的混合信号验证。Symphony平台为复杂纳米级混合信号IC  模式的验证提供了直观易用的平台，并具有强大的调试功能和配置支持。

“随着模拟、混合信号和射频设计向新型纳米节点的不断发展，世界各地的设计人员都期望在不影响先进节点精度的情况下，电路仿真性能能够得到显著提高。”门拓IC验证解决方案高级副总裁Ravi  Subramanian博士说：“在克服先进节点的每一个挑战的过程中，我们的电路仿真R&D团队一直坚持创新，而模拟FastSPICEeXTreme将是开启我们技术发展下一章的重要里程碑。”