应用材料公司推出用于先进存储器和逻辑芯片的新型刻蚀系

应用材料公司的centricy  3y  刻蚀系统可以使芯片制造商在尺寸更小的尖端存储器和逻辑芯片上成像和成型

新的centrisym  3？y是刻蚀应用材料公司最先进的导体系统。该系统采用创新的射频脉冲技术，为客户提供极高的材料选择性、深度控制和剖面控制，使他们能够在3D  NAND、动态随机存取存储器和逻辑节点(包括finfet和新兴的环绕栅极架构)中创建密集排列的高纵横比结构。

Sym3系列成功的关键在于其独特的技术特点：高电导反应室架构可提供特殊的刻蚀剖面控制，快速有效地排出每个晶圆制程中产生的刻蚀对产品。Sym3 Y系统使用专有的新涂层材料来保护关键的空腔组件，这扩展了这种成功架构的优势，从而进一步减少缺陷并提高产量。

SYM3 刻蚀系统于2015年首次推出，现在已经成为应用材料公司历史上最快的市场占领者产品。到目前为止，Sym3反应室出货数量已达5000个。

应用材料公司的战略是为客户提供新的材料成型和成像方法，实现新的三维结构，为2D继续小型化开辟新的途径。Sym3系列是实现这个策略的关键产品。应用材料有限公司采用独特的化学气相沉积(CVD)涂层技术，协同优化Sym3系统，使客户能够增加3D  NAND存储器件的层数，减少动态随机存取存储器制造中四重成型所需的步骤。应用材料公司将把上述技术与其电子束检测技术一起部署，加快研发速度，大规模实现最先进节点行业的输出斜坡，从而帮助客户提高芯片功耗，增强芯片性能，降低单位面积成本，加快上市时间(PPACt)。

应用材料公司半导体产品事业部副总裁兼总经理穆昆德斯里尼瓦桑博士说：“应用材料公司在2015年推出Sym3系统时，采用了新的方法导体刻蚀，解决了3D  NAND和DRAM中一些最棘手的刻蚀问题。如今，在最先进的内存和铸造逻辑节点中，关键的刻蚀和极紫外(EUV)图形应用显示出强劲的发展势头和增长。未来我们会继续升级，帮助行业发展到下一代芯片设计。”

每个Sym3 Y系统包括多个刻蚀和等离子清洗晶片工艺反应室，由智能系统控制，以确保每个反应室具有一致的性能，从而实现稳定的工艺和高生产率。世界各地与非门、动态随机存取存储器和cast逻辑节点的许多领先客户都在使用这一新系统。