何谓SMT贴片加工红胶制程？

2020-10-19 18:16:40

SMT芯片加工的“红胶”工艺是怎样的？其实它的正确名称应该是SMT“点胶”工艺，因为胶大部分是红色的，所以俗称“红胶”。其实还有黄胶，和我们常说的电路板表面的“阻焊膜”是“绿漆”一样的道理。根据文章上方图片中的解释，可以发现电阻、电容等小部件中间有一团红色凝胶。这是红色胶水，原本是设计用来把零件粘在电路板上的，然后电路板可以通过波峰焊炉，这样零件就可以沾锡，和电路板上的焊盘粘合在一起，而不会掉到热波峰焊锡炉之中

表面贴装芯片加工

之所以开发这种红胶工艺，是因为仍然有很多电子零件无法立即从原来的DIP封装转移到SMD封装。想象一个电路板，一半DIP部分，另一半SMD部分。如何放置一些零件，以便它们可以自动焊接到板上？一般来说，所有的DIP和SMD零件都设计在电路板的同一侧，SMD零件用焊膏印刷，然后回到钎焊炉进行钎焊，而其余的DIP零件可以用所有的DIP焊脚一次钎焊，因为所有的焊脚都暴露在电路板的另一侧。

后来有个智能工程师想出了一个节省电路板空间的方案方法，就是想办法把零件放在只有DIP零件腿没有零件的那一边。然而，大多数DIP零件不能放在板穿过锡炉的一侧，因为主体中有太多的间隙或零件的材料不能承受锡炉的高温。然而，普通贴片零件的设计能够承受回流温度。即使在波峰焊炉中短时间浸泡，也不会有问题，但是SMD是没有办法通过印刷焊膏来通过波峰焊炉的，因为焊膏的熔点温度必须高于焊膏的熔点温度，这样SMD零件就会因为焊膏熔化而掉入焊槽中。

当然，后来也有工程师想出了用热固性粘合剂来粘接SMD零件的想法。这种粘合剂需要加热固化，可以使用回流焊炉，可以解决零件落入锡槽的问题，红色粘合剂诞生，电路板尺寸进一步减小。