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SMT贴片加工基本介绍

2020-10-19 18:15:11

SMT芯片加工基础介绍

Smt芯片加工

贴片加工的特点

电子产品组装密度高，体积小，重量轻，贴片组件的体积和重量只有传统插件组件的1/10左右。一般在贴片加工后，电子产品体积缩小了40%~60%，重量减轻了60%~80%。

可靠性高，抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。电磁和射频干扰减少。

易于实现自动化，提高生产效率。成本降低30%~50%。节省的材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要使用表面贴装技术(SMT)？

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件再也不能减少

电子产品功能更全，使用的集成成电路(ic)没有打孔组件，尤其是大规模、高度集成的IC，不得不采用表面贴片组件

产品批量生产，生产自动化，工厂应以低成本、高产量生产高质量产品产品，以满足客户需求，增强市场竞争力

电子元器件的发展包括成电路集成电路的发展和半导体材料的多样化应用

电子科技革命势在必行，追赶国际潮流

免清洗工艺为什么应用于表面贴装技术？

生产过程中清洗后排放的废水产品给水质、土地甚至动植物带来污染。

除了水清洗之外，使用含有含氯氟烃(CFCHCFC)的有机溶剂进行清洗也会污染和破坏空气和大气。

机板上残留的清洗剂造成腐蚀，严重影响产品质量。

降低清洁操作和机器维护的成本。

免清洗可以减少PCBA在移动和清洗过程中造成的损坏。有些部件仍然很难清洗。

残余焊剂已得到控制，可根据产品的外观要求使用，以避免目视检查清洁度的问题。

残余焊剂不断提高其电气性能，以避免成品泄漏和造成任何损坏。

免洗工艺通过了多项国际安全测试，证明焊剂中的化学物质稳定无腐蚀性

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