PCB线路板零件掉落 该如何着手分析

一般如果PCB零件掉了，问题大多与焊接质量有关，最终答案无非是以下一种，或者两种以上结果的混合：

板子表面处理有问题。

零件焊脚的表面处理有问题。

板材或零件储存条件差导致氧化。

回流温度过程有问题。

焊接强度承受不了实际外力的影响。

分析印刷电路板零件跌落缺陷的几个步骤；

以下是对车间零件投放的步骤分析，因为有些动作很难分成步骤，但有些步骤似乎与其他步骤有关。

第一步是获取信息

这个很重要。如果出处不对，再精彩也是枉然。

请首先与问题响应者确认对不良现象的描述，并尝试先查询以下信息：

有什么问题？请尽量描述清楚不良现象。零件是在什么情况下掉落的？产品你堕落过吗？在什么环境下(加油站、室外、室内、空调)？有没有经过什么特殊的测试(高低温)？

问题出在客户端吗？还是在制作过程中？问题是在流程的哪个步骤出现或被发现的？

问题是什么时候出现的？是在生产过程中发现的吗？还是成品检测的时候发现的？次品是否集中在同一个日期代码中？

板材的表面处理是怎样的？ENIG？OSP？HASL？ENIG会有黑镍的问题，HASL会有二面坏锡吃的问题，OSP会有过期坏锡吃的问题。

板的厚度？0.8mm？1.0mm？1.2毫米？1.6mm？板材越薄，变形和弯曲的几率越大，出现裂锡问题的可能性越大。

零件焊脚的表面处理是怎样的？哑光锡？镀金？

焊膏的主要成分是什么？SAC305(锡、银、铜)？SCN(锡、铜、镍)？不同的焊膏熔点不同。

如果能调出当时的回流测量曲线最好。

第二步是获取有缺陷的产品，并保留证据以供后续分析

请获取有缺陷的印刷电路板。如果零件已经完全脱落，最好获取脱落的零件，以便对照组进行完整的分析。如果有一个以上的次品，你能得到的越多越好。

第三步是检查印刷电路板的可焊性

拿到次品后，同时检查PCB和零件引脚的可焊性，观察两者的区别。检查可焊性时，建议在显微镜下观察，通过对比可以发现一些细微的问题。

有必要检查锡焊料是否耐焊接或脱焊。这些问题通常是由于PCB表面处理不好或者PCB存放环境不好，导致焊盘氧化造成的。

当然，有时候回流焊炉温度不够，导致焊接失败。这个时候可以试试烙铁，看看焊盘能不能吃锡。如果烙铁不能吃锡，几乎可以判断为PCB本身。

请注意，一些喷锡板使用锡铜镍(SCN) 成分，其熔点比SAC305高10。熔点是217摄氏度；熔点的气温是227摄氏度

如果可以进一步消除PCB存放条件不好造成的氧化，可以直接邀请PCB供应商参观产品，或者将PCB退回供应商进行分析处理。

如有争议，可先测量表面处理的厚度。正常情况下，ENIG应检查金层和镍层的厚度；HASL应该检查锡和喷雾的厚度，OSP将直接检查是否有氧化。

如果还是有争议的话，就要通过切片来做详细的分析。

步骤4，检查掉落零件脚的可焊性

建议在显微镜下观察零件脚的焊锡，这样可以看到一些肉眼看不到的细微现象。

为了看零件脚能否吃好锡，建议检查零件脚成分的涂层，看熔锡温度是否符合回流焊炉的温度。溅射有银涂层的零件只附着在零件表面，银成分容易被SAC锡膏吃掉，导致焊接强度降低的问题。

请注意，一些零件的脚的切割表面会有暴露在铜中且未电镀的区域。这个地方一般很难吃锡，但一般都是设计在不需要锡或者锡很重要的地方。在QFN你不必吃罐头。

步骤5，检查掉落的零件脚是否与焊盘一起抬起

如果印刷电路板和零件引脚的可焊性没有问题，需要检查印刷电路板上的焊盘/焊盘是否也与脱落的零件引脚分离或连接。如果是，可以进一步确认零件与PCB焊接良好，可以证明回流焊没有问题。

如果焊盘没有被掉落的零件带走，检查回流焊的温度曲线是否符合锡膏的要求。如果有多余的不良品，最好试试掉落的零件能否用烙铁焊回PCB。如果能焊回，说明可以加强温度或者锡膏来克服这个问题。但建议测试零件的推力，取确认没有问题的板子，与锡膏重新调整的板子和温度曲线进行推力对比。如果有区别，建议检查一下PCB的表面处理。有时候表面处理不好会造成局部焊盘氧化，ENIG的表面处理可能有黑焊盘问题，HASL的第二面可能有IMC生成问题。

步骤6，检查零件的下落部分

请在显微镜下观察印刷电路板和零件引脚的剥离表面，看看它们的横截面是粗糙还是光滑。粗糙的表面通常被一次性外力剥离；光滑的表面通常在长期振动下会破裂。如果是ENIG  PCB，黑镍可能会导致其在镍层上剥落。

步骤7:切片检查IMC和EDX

如果以上步骤中没有办法判断缺失的部分，最后会做破坏性切片。建议切片时PCB和缺件都要做。

切片有两个目的：

检查内部模型控制是否生成，内部模型控制是否统一生成，做EDX，看哪个内部模型控制组件。不管有多厚

如果断裂点在IMC层，通常意味着焊锡没有问题，但焊锡的强度不足以应对外力的冲击，这一般是社会规划必须解决的问题。只有一些R&D需要用底层填料或胶水加固BGA或零件。如果断口不在IMC层而是在PCB端，会偏向PCB。反之，如果断口在零件的末端，则偏向零件。