PCB板中设计过孔的技巧

在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往会给电路设计带来很大的负面影响。为了减少过孔寄生效应造成的不利影响，我们可以尽最大努力：
1.从成本和信号质量两方面选择合理的过孔尺寸。比如6-10层内存模块的PCB设计，最好选择10/20Mil(钻孔/焊盘)过孔，对于一些高密度小尺寸的板，也可以尝试使用8/18Mil过孔。在目前的技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔。对于电源或接地过孔，可以考虑采用更大的尺寸来降低阻抗。
2.使用更薄的PCB有利于降低过孔的寄生电容和寄生电感。
3.尽量不要改变PCB上信号布线的层数，也就是尽量不要使用不必要的过孔。
4.电源和接地的引脚应该在附近打孔，过孔和引脚之间的引线越短越好，因为会导致电感增加。同时，电源和接地的引线应尽可能厚，以降低阻抗。
5.在信号层变化的过孔附近放置一些接地过孔，为信号提供最近的电路。甚至可以在PCB上放置大量冗余接地过孔。当然，在设计上需要灵活。上面讨论的过孔模型是每层都有焊盘的情况。有时候，我们可以减少甚至去除一些层的焊盘。特别是当过孔密度很大时，可能会导致铜层形成断槽。为了解决这个问题，除了移动过孔的位置之外，我们还可以考虑减小铜层过孔的焊盘尺寸。